США: Intel и Micron разрабатывают 32-слойный чип памяти 3D NAND

0

Корпорация Intel в сотрудничестве с Micron планирует в следующем году представить публике собственные чипы флеш-памяти 3D NAND и утверждает, что ей удастся предложить в два раза большую плотность компоновки относительно конкурирующих продуктов.

Во время конференции инвесторов Роб Крук, вице-президент Intel и управляющий группы Intel Non-Volatile Memory Solutions Group, заявил, что новые микрочипы будут состоять из 32 слоёв, а их объём будет равен 256 Гбит (32 ГБ) на одном кристалле MLC. Но это еще не все: 3D NAND может быть упакована с тремя битами на одну ячейку и такой подход позволит компоновать до 384 Гбит (48 ГБ) в один чип. Также Роб обмолвился, что с помощью данной памяти через пару лет на рынке появятся SSD-накопители ёмкостью 10 ТБ. Тем не менее вице-президент Intel не рассказал технические детали процесса изготовления такой плотной памяти, и как Intel будет преодолевать трудности, связанные с укладкой такого количества слоёв. (Intel/NovostIT)