Мир: ADATA SD700 – первый в мире внешний ударопрочный 3D NAND SSD с защитой от воды и пыли IP68

Компания ADATA Technology представила новую модель внешнего SSD-накопителя с высокой степенью защиты ADATA SD700. Новый SSD-накопитель, построенный на базе технологии 3D NAND, получил защиту от воды и пыли по стандарту IP68 и ударопрочность военного уровня благодаря прочному защитному корпусу. Накопитель SD700 отвечает всем стандартам IEC IP68, то есть он надежно защищен от проникновения внутрь корпуса…

Южная Корея: SK Hynix почти готова к массовому выпуску 48-слойной 3D NAND

Как мы не раз отмечали, по-настоящему массовый выпуск многослойной или вертикальной флэш-памяти типа 3D NAND освоили только две компании – это Samsung, что произошло более двух лет назад, и компания Micron на пару с Intel, что состоялось менее года назад. Компании SK Hynix и Toshiba всё никак не выйдут из периода раскачки, хотя на словах…

Китай: ADATA представила SSD-накопители Ultimate SU800 на базе технологии 3D NAND

Компания ADATA Technology представила 3D NAND-версию SSD-накопителя Ultimate SU800 в формате M.2 2280, доступную в объемах 128 ГБ, 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. По данным производителя новинка обеспечивает более высокую плотность хранения данных, производительность и срок службы по сравнению с накопителями на базе технологии 2D NAND. Накопитель SU800 размещается на компактной печатной плате…

США: Western Digital представила первую в мире 64-слойную флэш-память 3D NAND

Western Digital объявила о начале производства первых в мире 64-слойных микросхем 3D NAND. Bit-Cost-Scaling (BiCS3) технология флеш-памяти была разработана совместно Toshiba и SanDisk, которая теперь является частью WD, и обеспечивает повышенную производительность вместе с большей ёмкостью нежели традиционная одноуровневая флеш-память. “Выход следующего поколения технологии 3D NAND на основе передовой 64-слойной архитектуры укрепит наше лидерство в…

США: Western Digital приступила к совместным с Toshiba проектам по расширению производства 3D NAND

В первом квартале этого года оба крупнейших производителя жёстких дисков – компании Western Digital и Seagate – показали снижение квартальных объёмов продаж каждая примерно на 20%. Осенью они смогут последовательно увеличить объёмы отгрузок HDD, но в годовом отношении поставки продолжат сокращаться. И это уже навсегда. Обеим компаниям жить с этим можно, но развиваться – нельзя.…

США: Micron приступила к массовому выпуску 3D NAND

На днях состоялась встреча руководства компании Micron с аналитиками. Вопросов поднималось много, и часть из них касалась темы перехода на новые варианты энергонезависимой памяти. По сообщению Micron, компания приступила к массовому производству 32-слойной памяти типа 3D NAND. Это 256-Гбит MLC и 384-Гбит TLC. Потребительская продукция на базе этих микросхем начнёт появляться этим летом. Данная память позволит выпускать SSD ёмкостью до 3,5 Тбайт в формфакторе M.2 и SSD ёмкостью до 10 Тбайт в формфакторе 2,5 дюйма. В качестве контроллеров решений могут быть выбраны разработки компаний PMC Sierra и Silicon Motion.

США: Micron и Intel предлагают флеш-память 3D NAND для SSD объемом более 10 ТБ

Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD. Технология 3D NAND позволит выпускать диски стандартного форм-фактора 2,5″ объемом более 10 ТБ.

США: Intel и Micron разрабатывают 32-слойный чип памяти 3D NAND

Корпорация Intel в сотрудничестве с Micron планирует в следующем году представить публике собственные чипы флеш-памяти 3D NAND и утверждает, что ей удастся предложить в два раза большую плотность компоновки относительно конкурирующих продуктов.