Western Digital объявила о начале производства первых в мире 64-слойных микросхем 3D NAND. Bit-Cost-Scaling (BiCS3) технология флеш-памяти была разработана совместно Toshiba и SanDisk, которая теперь является частью WD, и обеспечивает повышенную производительность вместе с большей ёмкостью нежели традиционная одноуровневая флеш-память.
“Выход следующего поколения технологии 3D NAND на основе передовой 64-слойной архитектуры укрепит наше лидерство в области флеш-памяти NAND. Использование BiCS3 с тремя битами на ячейку вместе с прогрессом в обработке полупроводников обеспечит более высокую ёмкость и производительность по привлекательной цене”, – рассказал Сива Сиварам (Siva Sivaram), старший вице-президент отдела технологий памяти Western Digital.
По заявлениям представителей компании, поставки первых микросхем начнутся в четвёртом квартале этого года, а массовая доступность устройств на базе BiCS3 NAND ожидается в первой половине 2017 г. Первые микросхемы будут обладать ёмкостью от 256 до 512 Гбит (от 32 до 64 ГБ), а их производство будет осуществляться на заводах Toshiba. (WD/NovostIT)
