США: Micron и Intel предлагают флеш-память 3D NAND для SSD объемом более 10 ТБ

0

Компании Micron и Intel представили микросхемы флеш нового поколения, которые позволят существенно увеличить емкость твердотельных накопителей, улучшат производительность и надежность SSD. Технология 3D NAND позволит выпускать диски стандартного форм-фактора 2,5″ объемом более 10 ТБ.


Для увеличения емкости флеш-чипов, изготавливаемых традиционным планарным методом, необходимо повышать плотность размещения ячеек. Для этого необходимо улучшать техпроцесс изготовления. Этот способ сам по себе весьма затратный, к тому же сопряжен с определенными физическими ограничениями. В случае с флеш-памятью уменьшение размера ячейки не лучшим образом сказывается и на количестве циклов перезаписи. Как правило, чем тоньше техпроцесс изготовления, тем меньший ресурс ячеек.

Micron и Intel предлагают использовать для флеш-чипов многослойную компоновку 3D NAND. Такой способ упаковки ячеек сразу приносит несколько преимуществ. Прежде всего, позволяет значительно увеличить емкость микросхем памяти. Представленные чипы имеют как минимум втрое большую плотность, чем у обычных флеш-чипов. Уже на старте микросхемы с ячейками типа MLC имеют емкость 256 Гб, а версии ячейками TLC – 384 Гб.

Чтобы получить подобные результаты, разработчики применяют 32-слойный дизайн в сочетании с технологией плавающего затвора. Подобная внутренняя “многоэтажность” не сказывается на физических габаритах самой микросхемы.

Используя чипы с 3D NAND первого поколения, производители смогут увеличить объем дисков в формате M.2 до 3,5 ТБ. При этом в стандартном корпусе форм-фактора 2,5″ можно будет предлагать SSD емкостью более 10 ТБ. Конечно, флеш-микросхемы 3D NAND могут быть использованы и для мобильных устройств самых различных форм-факторов.

3D-компоновка позволяет заметно увеличить расстояние между ячейками. В данном случае это хорошая новость. Для изготовления чипов в данном случае можно использовать техпроцесс 40-50 нанометров. Увеличение расстояния между ячейками позволяет увеличить надежность. При таких нормах изготовления, количество циклов перезаписи должно увеличиться примерно до 10000. Для потребительских платформ более чем достаточно даже имеющихся 1500-2000 циклов, а вот для серверных решений это критичный параметр. Производители ожидают, что при использовании 3D NAND для SSD корпоративного класса можно будет задействовать чипы в том числе и с TLC-структурой.

Очевидно, что стоимость изготовления микросхем 3D NAND несколько выше, чем у стандартных флеш-чипов, однако, с учетом увеличивающейся плотности записи, многоуровневые микросхемы смогут обеспечить лучшее соотношение цена/объем. Micron и Intel намерены довольно оперативно выводить технологию на рынок. Разработчики уже передали некоторым партнерам пробные образцы чипов 3D NAND с ячейками MLC. Чипы с TLC будут доступны чуть позже, в конце весны. Если говорить о массовом производстве, то это третий-четвертый квартал нынешнего года. Возможно, еще в 2015-ом мы увидим в продаже SSD на 3D NAND. (Micron/NovostIT)