Корейская Samsung Electronics сегодня объявила о начале поставок новых модулей памяти с низким напряжением, ориентированных на использование в самых мощных мобильных устройствах. Новые модули LPDDR3 имеют емкость 3 Гб, против ранее выпускавшихся 2-гигабайтных банк-модулей. В Samsung говорят, что новые модули имеют самую высокую плотность хранения данных среди мобильных модулей памяти. Модули созданы на базе 20-нанометровой памяти и имеют толщину микросхемы всего в 0,8 мм. Кроме того, в Samsung говорят, что новинки поддерживают скорость передачи данных до 2133 Мб/сек на разъем. (Samsung/NovostIT)
