Тайваньское издание Commercial Times ещё в феврале поделилось информацией о текущем положении дел с освоением компанией TSMC 7-нм технологии второго поколения. Нюанс заключается в том, что для Apple и ряда других клиентов модифицированный вариант 7-нм техпроцесса будет предлагаться без внедрения элементов EUV-литографии. А вот для большинства клиентов TSMC второе поколение 7-нм технологии будет подразумевать использование EUV для некоторых слоёв кристалла микропроцессоров. В число этих клиентов, кстати, попадает не только AMD, но и NVIDIA.
Соответственно, во втором полугодии новый процессор Apple A13 обойдётся без EUV, но будет выпускаться по модернизированной 7-нм технологии. Она даже получила собственное обозначение – “7nm Pro”. Для продукции Apple внедрение EUV-литографии будет реализовано уже при подготовке к производству процессора A14, сразу по 5-нм технологии, но случится это не ранее 2020 года.
Первоисточник уже готов прогнозировать величину тех преимуществ, которые обеспечит внедрение элементов EUV-литографии в рамках 7-нм технологии. Так, плотность размещения транзисторов может увеличиться на 20%, а уровень энергопотребления – снизиться на 10% при неизменной частоте. Разумеется, последний потенциал можно использовать и в обратном варианте, увеличив частоту при сохранении уровня энергопотребления. Производство первых 7-нм продуктов с использованием EUV стартовало на предприятиях TSMC в этом квартале.
Если предположить, что 7-нм процессоры поколения Zen 3 получат увеличенную на 20% плотность размещения транзисторов, то это позволит им предложить большее количество ядер при той же площади кристалла. Впрочем, подобные размышления обычно далеки от реалий, поскольку практическая реализация описанных преимуществ обычно сопряжена с влиянием многих других факторов.
Кстати, в рамках 5-нм техпроцесса TSMC готова обеспечить уменьшение площади кристалла на 45%, поднять быстродействие транзисторов на 15% при неизменном энергопотреблении, либо снизить потребляемую мощность на 20% при неизменном быстродействии. Внедрение технологии ELTV позволит поднять быстродействие транзисторов на 25%. О положении дел с освоением новых технологий представители TSMC должны подробно рассказать на этой неделе. Руководство компании не раз отмечало, что все использующие 7-нм техпроцесс клиенты демонстрируют твёрдые намерения перейти на 5-нм техпроцесс.
