Обновленный USB-коннектор, принадлежащий к спецификациям USB 3.1, может уже к концу этого года появиться в ноутбуках и мобильных устройствах. Он будет предоставлять пользователям новшества технологии USB 3.1, такие как более скоростная передача данных, а также более компактный разъем Type C, при помощи которого можно будет подключать планшеты и смартфоны.
USB 3.1 предлагает передачу данных на скоростях до 10 Гбит/сек, против 5 Гбит/сек у стандарта USB 3.0, поддерживаемого в большинстве выпускаемых сейчас ноутбуков и планшетов. Более высокая скорость передачи позволяет использовать USB 3.1 для подключения мониторов, HD-телевизоров и другой электроники, требовательной к полосе пропускания.
Согласно заявлению USB Implementers Forum, новый разъем и коннектор для него достаточно производительны для лэптопов и планшетов, но в то же время достаточно малы для мобильных телефонов. Коннекторы TypeC должны заменить собой нынешние порты microUSB 2.0 в большей части электронных устройств. Type-C USB 3.1 должен быть такой же тонкий, как microUSB 2.0, что позволит создавать на его базе новое поколение тонких устройств. В будущем коннекторы USB 3.1 должны также заменить и microUSB 3.0, которые несколько больше, нежели 2.0 и присутствуют в ограниченном количестве устройств, например в Samsung Galaxy Note 3.
Финальные спецификации USB 3.1 должны быть опубликованы в июле, а продукты на их базе должны появиться к концу года. При этом, уже сейчас понятно, что новые кабели не смогут работать с существующими USB-портами, поэтому USB-IF разработает отдельный тип кабелей, который будет обратно совместим с 3.0.
Следует отметить, что USB 3.1 будет медленнее, нежели Thunderbolt 2.0, которая применяется в некоторой компьютерной периферии, так как последний обеспечивает скорость передачи данных в 20 Гбит/сек. Однако у USB есть свои преимущества, такие как низкая стоимость и более широкая база поддерживаемых устройств. Корпорация Intel, курирующая разработку Thunderbolt, но также поддерживающая USB, отвергает идею соперничества двух стандартов. USB-IF обсудит новые спецификации на Intel Developer Forum на этой неделе в китайском Шеньчжене. (Новости/NovostIT)