В распоряжении ресурса VideoCardz оказалась фотография настольного процессора Intel 12-поколения Alder Lake-S, построенного на базе нового 10-нм техпроцесса Enhanced SuperFin. Напомним, что данная серия процессоров будет представлена только во второй половине 2021 года.
По данным VideoCardz, ссылающегося на свои источники, процессоры Intel 12-го поколения, скорее всего, будут представлены ближе к четвёртому кварталу будущего года. Перед этим в начале 2021-го, в марте на рынок выйдут процессоры 11-го поколения Rocket Lake, что ранее подтвердила сама Intel. Таким образом между выпуском двух новых поколений процессоров пройдёт не менее полугода.
В основе чипов Alder Lake будет использоваться гибридная конфигурация из больших и малых вычислительных ядер. Для процессоров на базе x86-совместимых архитектур это совершенно новый подход. Но его раннее воплощение мы уже могли видеть в составе пятиядерного процессора Intel Lakefield, в котором используется одно большое и четыре малых ядра.
В августе этого года Intel подтвердила, что Alder Lake будут использовать ядра с архитектурами Golden Cove и Gracemont. В отличие от чипов Lakefield, в которых акцент делается на энергоэффективность, в Alder Lake упор будут делаться на производительности. Гибридный дизайн архитектуры будет включать планировщик нового поколения, который будет отвечать за высокопроизводительную работу программных приложений.
Источник изображения: VideoCardz
Ещё одной важной особенностью грядущих процессоров Alder Lake станет поддержка нового стандарта оперативной памяти DDR5 и новой шины PCI Express 5.0. Хотя последнее пока не подтверждено. Переход на DDR5, а также PCIe 5.0 и новую 10-нм технологию Enhanced SuperFin потребуют перехода на новый процессорный разъём — LGA 1700.
Согласно последним слухам, Intel собирается обеспечивать поддержку LGA 1700 как минимум в течение трёх поколений процессоров. О самом разъёме долгое время ходило множество слухов, но последние данные VideoCardz подтверждают, что площадь процессоров Alder Lake станет больше и составит 37,5 × 45 мм. Новые чипы на 7,5 мм выше, чем процессоры для LGA 1200.
Источник изображения: VideoCardz
На фотографии выше представитель поколения Alder Lake оснащён ровно 1700 контактными площадками. Источники VideoCardz к сожалению, не сообщили никаких подробностей о самой модели процессора, а также о её технических характеристиках. Вполне возможно, что на фотографии может находиться очень ранний инженерный образец, поэтому внешний вид SMD-компонентов чипа может измениться и будет отличаться от конечного продукта.
