Южная Корея: Samsung объединяет оперативную и твердотельную память для смартфонов

0

Высокая степень интеграции микроэлектронных компонентов внутри современных смартфонов имеет две стороны медали. С одной стороны, она позволяет уменьшить размеры печатных плат без ущерба для функциональности и снизить себестоимость готового изделия. С другой стороны, “фиксированный набор” ухудшает возможности выбора конфигурации. Недавний квартальный отчёт Qualcomm показал, что не все клиенты готовы к подобной унификации ради глубокой интеграции, а потому разработчику придётся налечь на создание процессоров с собственной архитектурой.

Но сегодня речь пойдёт о компании Samsung, которая заявила о начале массовых поставок микросхем памяти с компоновкой ePoP, позволяющей объединить в одном корпусе 3 ГБ оперативной памяти типа LPDDR3-1866 и 32 ГБ твердотельной памяти типа eMMC, а также сопутствующий контроллер. Если учесть, что вся эта комбинация может устанавливаться на процессор мобильного устройства, то занимаемое на печатной плате пространство ограничивается квадратом размерами 15 х 15 мм, что на 40% меньше традиционной компоновки.

Высота упаковки не превышает 1,4 мм. Уменьшение площади, занимаемой процессором и микросхемами памяти, позволит освободить больше пространства для аккумуляторной батареи, либо распорядиться этим выигрышем иначе. Аналогичные упаковки памяти Samsung уже предлагает для производителей носимых устройств, а теперь их можно применять не только в смартфонах, но и в планшетах, а также других компактных портативных устройствах. (Samsung/NovostIT)