Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства однокристальных систем Exynos 7 Dual 7270. Новая платформа выделяется сразу несколькими аспектам.
Во-первых, это первый процессор, разработанный специально для использования в носимых электронных устройствах и производимый по 14-нанометровой технологии FinFET. Во-вторых, это первая в своей категории SoC Exynos с полным набором встроенных средств беспроводной связи, в том числе с модемом LTE Cat.4 2CA. Нечто подобное мы уже слышали в случае Exynos 7 Quad 7570, но та модель была ориентирована на использование в бюджетных смартфонах и устройствах сегмента Интернета вещей. То есть, принадлежала к решениям иной категории.
Помимо приемников FM и GNSS, модема LTE Cat.4 2CA и адаптеров беспроводных интерфейсов, в состав SoC Exynos 7 Dual 7270 входит два 14-нанометровых ядра Cortex-A53. По данным производителя, они превосходят своих 28-нанометровых предшественников по энергоэффективности на 20%.
Кроме того, использование передовых технологий упаковки SiP и ePoP обеспечило возможность интеграции в Exynos 7 Dual 7270 микросхем DRAM и NAND, а также контроллера питания. Как результат, на печатной плате электронного устройства новая SoC Exynos 7 Dual 7270 занимает столько же места, как предшественники – 100 мм2, но предлагает куда больше функциональных возможностей. При этом ее толщина на 30% меньше, чем у предшествующих моделей. Таким образом, новая SoC обеспечивает дополнительную гибкость конструкторам мобильных устройств, позволяя делать их еще тоньше без ущерба функциональности. (Samsung/NovostIT)
