Некоторое время назад тайваньский сайт DigiTimes с упорством доказывал, что TSMC не успевает с освоением 3-нм технологии согласно намеченному ранее графику из-за проблем, порождённых пандемией. Компании пришлось несколько раз заявить, что она по-прежнему собирается освоить массовое производство 3-нм продуктов в 2022 году, прежде чем замолк этот рупор ложных опасений.
анонсы и Слив MSI 2070 Super перед приходом 3ххх GTX 1660 – цены тоже идут вниз Новейший i9 <b>10850KA</b> – смотри характеристики Core i9 10 серии вдвое дешевле такого же 9 серии Цена на память снижена в 2 раза в Регарде – везде дороже <b>Ryzen 4000</b> серии в составе компьютеров уже в Ситилинке
Теперь первоисточник берётся за обсуждение 2-нм техпроцесса, который TSMC собирается в массовом порядке перенести на конвейер в 2024 году. По информации DigiTimes, освоение 2-нм технологии идёт с опережением графика. Складывается впечатление, что тайваньские СМИ просто испытывают TSMC на устойчивость, заявляя об отклонениях в ту или иную сторону.
Важно понимать, что при переходе на 2 нм тайваньский производитель откажется от традиционной структуры транзисторов FinFET, взяв на вооружение транзисторы с кольцевым затвором (Gate All Around). Аналогичную компоновку собирается использовать и компания Samsung Electronics, причём уже на этапе освоения 3-нм технологии.
