Поставки потребительских шлемов виртуальной реальности Oculus Rift начались в прошлую пятницу, а уже в понедельник, 28 марта, первый покупатель получил собственный экземпляр из рук самого Палмер Лаки. Естественно, специалисты iFixit, в прошлом разобравшие обе версии Oculus Rift для разработчиков, не смогли пройти мимо коммерческой версии гарнитуры. Добравшись до устройства, они сразу же сделали то, что у них получается лучше всего: разобрали его до последнего винтика с целью вынесения вердикта о ремонтопригодности. Пошаговая инструкция по разборке гарнитуры с указанием технических деталей традиционно доступна на сайте iFixit.
Забегая наперёд, устройство заработало семь баллов из десяти возможных. Обе версии Oculus Rift, предназначенные для разработчиков, в своё время получили более высокую оценку – девять баллов. Сам процесс разборки весьма специфичен, детально описывать все этапы особо смысла нет. Поэтому ограничимся фотографиями, видеозаписью и выделим основные моменты.
Итак, “вскрытие” показало, что Oculus Rift больше не использует такой же экран, как у Samsung Galaxy Note 3. В данном случае используются две заказные панели с диагональю 90 мм, каждая из которых характеризуется плотностью 456 пикселей на дюйм. Как отмечают в iFixit, это выше чем у iPhone 6S Plus (401 ppi), но ниже аналогичного параметра Galaxy S7 (576 ppi).
Пользователи коммерческой версии Oculus Rift по-прежнему будут видеть пиксели, так как между их глазами и дисплеями, на которые выводится изображение, расположена пара оптических линз. К слову, здесь используется пара гибридных линз Френеля, обеспечивающая нужное зрительское впечатления. В частности, пользователю кажется, что он смотрит на огромный экран, отдаленный от него на большое расстояние. Имеющиеся на линзах Френеля концентрические круги помогают сфокусировать свет интенсивнее, чем обычные выпуклые линзы. В Oculus Rift используются особые линзы Френеля, изготовленные из материала с переменным показателем преломления. Это подразумевает возможность регулировки уровня резкости путем простой регулировки положения устройства вверх-вниз по вертикали.
Непосредственно на печатной плате устройства можно найти микросхему интерфейса 4K HDMI-MIP Dual-DSI Toshiba 358779XBG, контроллер USB 3.0 Cypress CYUSB3304, микропроцессор ST Microelectronics STM32F072VB, основанный на ядре ARM Cortex-M0, микросхему флэш-памяти Winbond W25Q64FVIG объемом 64 МБ, контроллер звука CMedia CM119BN, адаптер Bluetooth Nordic Semiconductor nRF51822 и другие.
К плюсам конструкции отнесена улучшенная по сравнению с предыдущими версиями устройства схема прокладки кабелей, пружинные контакты, сильно упрощающие задачу отсоединения встроенных наушников, а также использование обычных защёлок для крепления передней части устройства. К минусам – сложность разборки в целом, скрытые внутренние защёлки, удерживающие защиту от пыли, а также то, что для замены ремешка, удерживающего устройство на голове, нужно отодрать внутреннюю отделку. (iFixit/NovostIT)
