Когда в 2010 г. компания Intel обнародовала планы по строительству нового полупроводникового завода в штате Орегон – фабрики D1X в Хиллсборо, оказалось, что с ними что-то не так. И фундамент был прочнее, и объём заводских помещений явно выходил за рамки требований, предусмотренных для установки оборудования обрабатывающего 300-мм пластины, как и оказались завышенными мощности установок, фильтрующих воздух для “чистой комнаты”. Позднее в Intel признались, что первый модуль фабрики D1X действительно сможет разместить в себе линии для обработки 450-мм подложек, но к моменту запуска производства, что произойдёт позднее в текущем году, фабрика будет обрабатывать всё те же 300-мм пластины. Зато второй модуль D1X сразу начнёт свою производственную деятельность с обработки 450-мм полупроводниковых подложек.
Второй модуль завода D1X компания Intel начала строить на прошлой неделе. Официальные лица Intel подтвердили этот факт. Из ранних высказываний финансового директора Intel известно, что на строительство пойдёт порядка $2 млрд. Второй модуль D1X будет идентичен по размерам первому модулю, что снова подтверждает давние планы Intel, так или иначе, прийти к 450-мм подложкам. Позднее на первом модуле можно будет заменить 300-мм линии на 450-мм.
Поскольку типичный цикл строительства зданий и коммуникаций длится два года, завершено оно будет к середине 2015 года. К этому времени компания ASML как раз подготовит опытные сканеры для иммерсионной литографии на 450-мм подложках. Нетрудно вообразить, что компания Intel будет первым клиентом на получение данного оборудования и, соответственно, первым производителем, который освоит коммерческий выпуск решений на пластинах увеличенного диаметра. Произойдёт это, судя по всему, в период с 2016 по 2017 гг. Другое дело, чем заполнить эти пластины. Компьютерный рынок компании уже не помощник. Контрактное производство, Apple, смартфоны и планшеты – это те стратегические направления, без которых Intel уже не вернёт потраченные на новые заводы деньги. (Intel/NovostIT)