США: Intel перенесла время выхода модулей памяти на основе 3D XPoint

0

Компания Intel в прошлом году представила новый вид энергонезависимой памяти 3D XPoint, которая по своему быстродействию находится между DRAM и NAND. Твердотельные накопители и “системные ускорители” на основе новой памяти будут представлены в ближайшем будущем. Однако первые модули NVDIMM (Non-Volatile DIMM), работающие в качестве энергонезависимой ОЗУ и обладающие сверхвысокими скоростями чтения и записи до пары десятков ГБ/с, появятся значительно позже, чем ожидалось ранее. Важно отметить, что новые модули были бы полностью электрически совместимы с модулями DIMM DDR4, предлагая при этом в четыре раза большую ёмкость.

Первоначально Intel говорила о поддержке модулей памяти 3D XPoint “будущими процессорами Xeon”, под которыми подразумевалось семейство Skylake-EP, дебютирующее в первой половине следующего года. Однако, как рассказал на недавней ежеквартальной конференции глава Intel Брайан Крзанич (Brian Krzanich), первыми CPU, наделёнными поддержкой модулей на основе 3D XPoint станут модели поколения Cannonlake-EP. Иными совами, выход энергонезависимой ОЗУ от Intel задержится на пару лет. Напомним, что согласно первоначальному прогнозу корпорации, рынок модулей памяти на основе микросхем 3D XPoint к 2020 г. должен был составить около $34 млрд. (Intel/NovostIT)