Повышение стоимости разработки полупроводниковых решений ведёт к увеличению числа слияний и поглощений среди игроков отрасли и активному поиску альтернативных технологий производства, пишет сайт EE Times со ссылкой на исследование IEEE. Так, в этом году было проведено 23 сделки между различными компаниями – больше, чем за два прошлых года вместе взятых. При этом общая сумма этих сделок достигла почти $30 млрд. Наиболее крупными в этом году стали сделки между Avago и LSI, а также Infineon и International Rectifier.
Стоимость разработки полупроводникового решения с топологическими нормами 28 нм может достигать $36 млн., 20-нм потребует вложения уже $53 млн., при этом дальнейшее уменьшение норм проектирования приведёт к дополнительному росту затрат на разработку. Отмечается, что некоторые решения, “чувствительные” к стоимости, не перейдут на технологии 10-14 нм в ближайшие 4-6 лет. Для снижения стоимости решений рассматриваются различные новые технологии. Это, например, использование трёхслойной подложки типа “кремний на изоляторе” и трёхмерная компоновка микросхем как альтернатива дорогому масштабированию схемы на плоскости. (Новости/NovostIT)
