Китай: Palit представила свои видеокарты класса GeForce GT 710

Palit Microsystems представила первые для себя видеокарты на базе GeForce GT 710. Эти графические ускорители, в первую очередь, рассчитаны на использование в бюджетных системах. Как сообщает сама компания, GT 710 сможет обеспечить 80-процентный прирост производительности относительно встроенной графики.

Германия: Alpenfoehn представила свой лучший кулер – Olymp

Известный производитель систем охлаждения Alpenfoehn анонсировал выход крупногабаритного (165x151x150 мм) “двухбашенного” кулера Olymp, который, по словам маркетологов немецкой компании, является ее “мощнейшим оружием в борьбе с нагревом”.

Тайвань: Asus анонсировала плату 970 Pro Gaming/Aura

Asus расширила модельный ряд материнских плат с сокетом AM3+, добавив в него продукт форм-фактора ATX – 970 Pro Gaming/Aura. Желая осовременить старую платформу (первые CPU FX вышли в октябре 2011-го), инженеры Asustek Computer наделили “материнку” разъемом M.2 (PCI-E 2.0 x4 – 16 Гбит/с), аудиоподсистемой SupremeFX, двумя портами USB 3.1 типа A, а также настраиваемой светодиодной подсветкой.

Тайвань: MSI анонсировала линейку видеокарт GeForce GT 710

Не дожидаясь, пока Nvidia официально представит “хардкорно бюджетную” видеокарту GeForce GT 710 для розницы, компания MSI выпустила аж семь моделей с индексом 710 – низкопрофильные и полноразмерные, одно- и двухслотовые, с пассивным и активным охлаждением, с 1 или 2 ГБ памяти DDR3.

США: Antec представила процессорные СВО Kuhler H600 Pro и H1200 Pro

Калифорнийский производитель компьютерных комплектующих Antec на днях представил две новинки в сфере охлаждения – процессорные СВО Kuhler H600 Pro и H1200 Pro. Производитель особо отмечает долговечность компонентов – до 150 тыс. часов. В доказательство новинки получили пятилетнюю гарантию.

Китай: ASRock представила обновление BIOS, устраняющее ошибку в процессорах Intel Skylake

Ранее в этом месяце компания Intel признала, что в её процессорах Skylake имеется ошибка, способная приводить к зависанию системы при высоких вычислительных нагрузках. Intel пообещала, что для устранения данной проблемы понадобиться лишь обновить BIOS материнской платы.

Тайвань: MSI выпустила материнскую плату 970A-G43 Plus с USB 3.1

Линейка системных плат Micro-Star International с сокетом AM3+ пополнилась решением 970A-G43 Plus с рядом небольших изменений относительно предшественницы 970A-G43, выпущенной три года назад. Плата почти полностью облачилась в черный цвет – белым выделены армированный слот для видеокарты PCI Express 2.0 x16 и аудиотракт. Место двух портов USB 3.1 Gen1 (5 Гбит/с) заняли более скоростные USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с), сообщающиеся с контроллером ASMedia ASM1143.

Китай: Вышла новая версия корпуса Deepcool Dukase

Китайская компания Deepcool предлагает новую версию Mid-Tower корпуса Dukase – Dukase WH. В отличие отпредшественника, он окрашен в основном в белый цвет и так же имеет акриловое окно в боковой панели. Новинка весит 6,49 кг при габаритах 482,7(Д) x 213,4(Ш) x 504(В) мм.

Япония: Spire комплектует корпус Tricer 1408 блоком питания на 420 Вт

Spire пополнила модельный ряд корпусов бюджетной категории Mini-Tower решением Tricer 1408. Новинка стоит всего $60/65 евро, притом что с ней поставляется ATX-совместимый блок питания номиналом 420 Вт и 120-мм вентилятор. Габариты корпуса равны 410(Д) x 180(Ш) x 385(В) мм, масса – 3,8 кг. Толщина стали класса SPCC (холоднокатаная сталь, отвечающая японским промышленным стандартам) составляет 0,45 мм.

США: Видеокарты Radeon R9 Fury станут дешевле

Ранее в этом месяце компания AMD официально снизила цену на графические ускорители Radeon R9 Nano сразу на $150. Это не только обострило конкуренцию с “зелёными” видеокартами, но и поставило в неловкое положение адаптеры Radeon R9 Fury, предлагающие тот же уровень быстродействия при большей стоимости и энергопотреблении.

США: Intel откажется от стратегии выпуска процессоров “тик-так” в пользу “тик-так-так”

Длительное время при выпуске процессоров компания Intel следовала собственной стратегии “тик-так”. Полный цикл занимает два года. Однако с каждым годом для компании Intel становится всё труднее и труднее следовать этой стратегии. Напомним, стратегия “тик-так” подразумевает использование двух циклов при производстве чипов. Цикл “тик” означает переход на более “тонкий” технологический процесс производства и относительно небольшие усовершенствования микроархитектуры. В рамках цикла “так” происходит существенное обновление микроархитектуры на базе существующего технологического процесса. По планам Intel, каждый цикл должен занимать примерно год, а полное обновление микроархитектуры и технологического процесса занимает два года. Так было раньше.

США: Nvidia начнёт производство GPU Pascal в первом полугодии 2016 года

Как сообщает корейский сайт Digital Times, Nvidia собирается начать производство графических процессоров архитектуры Pascal в первой половине этого года. Новые видеочипы будут использовать высокоскоростную память HBM2 и производиться на основе 16-нм FinFET транзисторов.

США: PNY анонсировала две новые серии SSD-накопителей

Американская компания PNY расширила ассортимент SSD-накопителей двумя новыми сериями – CS1311 и CS2211. Как сообщает источник, первая линейка ориентирована на бюджетный сегмент, а вторая – на геймеров. Накопители будут доступны в объемах 120 (только CS1311), 240, 480 и 960 ГБ, при этом технические характеристики моделей с максимальным объёмом памяти пока не разглашаются.

Тайвань: Transcend создала технологию SuperMLC, призванную стать более доступной альтернативой традиционным SLC-решениям

Компания Transcend представила новую фирменную технологию SuperMLC, которая выступает более выгодной с точки зрения стоимости альтернативой для NAND-памяти типа SLC. За счет изменений в прошивке и предварительного отбора наиболее качественных микросхем флэш-памяти компания сняла основные ограничения твердотельных накопителей небольшой емкости. В частности, ей удалось добиться четырехкратного роста скорости последовательной записи, по сравнению с NAND-памятью типа MLC, а также продлить срок их службы до 30000 циклов записи/стирания.

Китай: Zotac выпустила видеокарту GeForce GTX 970 Extreme OC

Компания Zotac расширила модельный ряд видеокарт крупногабаритным (30,5 x 14 см) устройством GeForce GTX 970 Extreme OC, которое претендует на первенство среди собратьев GTX 970, имея “крутой” схемотехнический дизайн, громадный кулер как минимум с четырьмя тепловыми трубками и частотную формулу 1203(1355)/7200 МГц (ядро/память).

Южная Корея: Samsung начала массовое производство 4 ГБ микросхем HBM2

Samsung Electronics готова составить конкуренцию SK Hynix на рынке памяти типа HBM. Сегодня южнокорейская компания объявила о начале массового выпуска многослойных микросхем ОЗУ HBM2 объемом 4 ГБ. Они будут применяться в HPC и корпоративных серверах, “продвинутых” видеоадаптерах (включая профессиональные) и сетевом оборудовании. Возможности памяти типа High Bandwidth гораздо шире, чем у GDDR5 и DDR3/DDR4, что позволяет создавать на ее основе устройства с впечатляющей производительностью.

Швеция: Дебютировал корпус Define Nano S от Fractal Design

Шведская компания Fractal Design анонсировала новый корпус Define Nano S форм-фактора Mini-ITX. Судя по внушительным габаритам (400x200x330 мм) и поддержке крупногабаритных комплектующих, на основе данной модели можно собрать довольно производительный ПК. Корпус представлен в двух вариантах – обычном (Define Nano S, масса 5 кг) и с окном в боковой панели (Define Nano S Window, масса 4,6 кг).

Тайвань: TSMC берет курс на 5-нм и 7-нм технологические нормы

Через пять лет тайваньская компания TSMC будет выпускать кремниевые кристаллы по 5-нм техпроцессу, предварительно освоив 10-нм и 7-нм нормы. Об этом заявил один из руководителей тайваньского полупроводникового гиганта Марк Лю (Mark Liu) в ходе недавней встречи с инвесторами.