Южная Корея: Samsung начала серийный выпуск первых в отрасли встраиваемых модулей флэш-памяти UFS 2.0 объемом 128 ГБ

0

Компания Samsung официально объявила о старте массового производства первых в отрасли встраиваемых модулей флэш-памяти объемом 128 ГБ, соответствующих стандарту JEDEC Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Новая память использует технологию очереди команд Command Queuing, которая повышает скорость выполнения команд в SSD посредством последовательного интерфейса.

Применение этой технологии существенно увеличивает скорость обработки данных по сравнению с 8-разрядным параллельным интерфейсом в памяти eMMC. В итоге, максимальная производительность на операциях с произвольным доступом заявлена равной 19000 IOPS в случае чтения, что в 2,7 раза быстрее, нежели в случае широко используемой в смартфонах высшего уровня памяти стандарта eMMC 5.0. Новая память также обеспечивает существенное повышение скорости последовательного чтения и записи до уровня SSD, в дополнение к 50% снижению количества потребляемой энергии. Кроме того, скорость чтения с произвольным доступом в 12 раз выше скорости стандартной высокоскоростной карты памяти, что, как ожидается, существенно улучшит общее быстродействие системы.

В Samsung прогнозируют, что в ближайшем будущем память UFS будет удовлетворять потребности высшего сегмента рынка мобильных устройств, тогда как решения eMMC будут весьма востребованы в среднем сегменте рынка. Что касается производительности на операциях с произвольным доступом в режиме чтения, она завялена на уровне 14 000 IOPS, что в 28 раз превосходит аналогичных показатель обычной внешней карты памяти, и в конечном итоге обеспечивает поддержку плавное воспроизведение видео Ultra HD. Новые микросхемы памяти Samsung, соответствующие стандарту UFS 2.0, доступны в вариантах объемом 128, 64 и 32 Гбайт, что двое больше емкости выпускаемых компанией чипов eMMC.

В заключение остается отметить, что встраиваемые модули флэш-памяти Samsung UFS представляют собой решение ePoP (embedded package on package). Модуль объединяет все важнейшие компоненты в одном очень тонком корпусе, который можно устанавливать поверх однокристальной системы, что в свою очередь обеспечивает больше возможностей при разработке устройств. По оценкам Samsung, экономии пространства внутри мобильного устройства составит 50%. (Samsung/NovostIT)