Японская компания Toshiba анонсировала выпуск на рынок модуля для фотокамер, оборудованного 13-Мп КМОП-сенсором формата 1/3″. Как утверждает производитель, при толщине всего 4,7 мм устройствоTCM9930MD является самым тонким среди 13-Мп модулей такого класса.
Диаметр пикселя составляет 1,12 мкм. Конструктивно модуль включает четыре пластмассовые линзы и отдельную схему обработки сигналов, которая позволяет улучшить изображение. В частности, этот чип компенсирует дисторсию и улучшает качество изображения по краям кадра. Для уменьшения габаритов модуля также используется так называемый монтаж Flip-Chip, предусматривающий присоединение полупроводникового кристалла на подложку активной стороной вниз. При этом контакты разводятся прямо на подложке кристалла, что позволяет соединять микросхему напрямую с платой, без использования корпуса. Новинка нацелена на использование в планшетных компьютерах и смартфонах. В мае заказчикам будут доступны ознакомительные образцы по цене $74,3 за один экземпляр. Массовое производство стартует в декабре текущего года. (Toshiba/NovostIT)