Самым активно обсуждаемым нововведением AMD, которое компания продемонстрировала на открытии Computex 2021, стала технология трёхмерной компоновки памяти для существующих процессоров с архитектурой Zen 3. Напомним, она подразумевает добавление кеша третьего уровня в виде отдельного слоя, размещаемого на том же чиплете, что и вычислительные ядра процессора.
Представителям My Navi удалось получить некоторые комментарии от пресс-службы AMD, а также развить добытую информацию при помощи собственных предположений. Такое гремучее сочетание позволило прояснить некоторые нюансы создания процессоров, по своей компоновке напоминающих продемонстрированный вчера Лизой Су (Lisa Su) прототип.
анонсы и -40% на 1Tb Toshiba в Ситилинке -40 000р на 6900XT – цены пошли вниз RTX 3060 – дефицит кончается с падением Эфира -8000р на 6Tb Toshiba – цены на харды падают Дешевая RX 6900XT дешевле чем 6800XT 2Tb Seagate: -30% за пару дней Очень дешевые майнерские 1660 – по такой цене нет нигде 7 видов RTX 3080 в Ситилинке, цены пошли вниз 2Tb WD – цена упала на 25% за пару дней 4Tb WD дешевле всего в Compeo.ru -8000р на 6Tb Toshiba – цены на харды падают Galaxy S21 – цена упала на порядок
Увеличив фотографию прототипа процессора, авторы японской публикации подсчитали примерную площадь кристалла с дополнительной памятью – она достигает 36-37 кв.мм, тогда как сам чиплет в основании имеет площадь 80,7 кв.мм. Получается, что кеш-память внутри исходного чиплета занимает менее половины площади кристалла, а помещаемая дополнительным ярусом кеш-память вполне может иметь точно такую же структуру и площадь. В серийных изделиях AMD просто будет компенсировать перепад высот дополнительным слоем кремния слева и справа от дополнительного кристалла с памятью.
Японский источник полагает, что поддержка вертикальных межсоединений (TSV, на схеме обведены зелёным) была заложена ещё при проектировании изначальной версии процессоров с архитектурой Zen 3, поэтому интеграция дополнительной памяти в будущем не составит труда. Исходный кристалл чиплета сделан чуть тоньше, чтобы компенсировать увеличение толщины за счёт добавления памяти сверху, как пояснили представители AMD.
Они же взяли на себя смелость утверждать, что добавленная кеш-память расположена в один ярус, что достигается увеличением плотности размещения транзисторов в дополнительном кристалле. О прочих последствиях добавления 3D V-Cache в AMD говорят достаточно свободно. На теплораспределение он оказывает минимальное влияние, как и на энергопотребление. Задержки при обращении к кеш-памяти в случае с дополнительным кристаллом чуть выше, чем внутри одного кристалла. Это компенсируется увеличением объёма кеш-памяти третьего уровня, ведь процессору приходится реже обращаться к оперативной памяти.
Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news – это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
