Нехватка производственных мощностей в сфере выпуска полупроводниковых изделий не всегда обусловлена гонкой за передовыми литографическими технологиями. В качестве примера сайт DigiTimes приводит ситуацию, в которой оказалась компания TSMC – один из лидеров рынка услуг по контрактному изготовлению полупроводниковых продуктов. В последние годы компания сосредоточила усилия на строительстве фабрик, способных обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 300 мм, но рост спроса на компоненты для сегмента “интернета вещей”, автомобильной и промышленной электроники вынудил TSMC впервые за пятнадцать лет в уходящем году объявить о намерениях построить новое предприятие, способное работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм.
Более того, трезво оценивая свои возможности в этой сфере, TSMC призывает клиентов, испытывающих потребность в получении продуктов из кремниевых пластин типоразмера 200 мм, распределять заказы между несколькими подрядчиками. Сейчас нередкой является ситуация, когда из-за длительных сроков ожидания заказов клиенты резервируют больше объёмов, чем им реально требуется. Удовлетворить весь спрос на услуги своих предприятий, обрабатывающих пластины типоразмера 200 мм, компания TSMC не сможет до конца следующего года, как утверждает первоисточник.
