В полном соответствии с обещаниями, компания TSMC официально сообщает о завершении этапа верификации всех стадий опытного производства полупроводников с нормами 16FF+ – это второй этап внедрения 16 нм техпроцесса на линиях компании с использованием FinFET транзисторов. В отличие от первого этапа 16-нм производства (16FF), техпроцесс с “плюсом” будет опираться на транзисторы с чуть меньшим по размерам затвором, чем в случае обычного 16-нм техпроцесса. Это позволит улучшить скоростные или энергетические показатели полупроводников.
В компании уточняют, что массовый выпуск изделий с использованием техпроцесса 16FF+ стартует в июле 2015 г. Это первое официальное подтверждение сроков запуска улучшенного 16-нм техпроцесса в серийное производство. Тем самым TSMC также даёт понять, что техпроцесс 16FF может оказаться невостребованным. И бог с ним. На самом деле, техпроцесс 16FF – это 20-нм техпроцесс с использованием вертикальных транзисторов, тогда как компания Samsung собирается в начале 2015 г. приступить к массовому выпуску настоящих 14-нм SoC (почти настоящих, с оговорками).
В этом свете актуальность в дутом 16-нм техпроцессе TSMC становится сомнительной. Есть подозрения, что компания Apple вновь практически в полном объёме вернёт производство фирменных прикладных процессоров Ax(9) на линии Samsung. Более того, победив на промежуточном этапе – представив первый в индустрии коммерчески пригодный 20-нм техпроцесс – компания TSMC рискует пролететь с заказами класса 10-нм. Вслед за Apple к Samsung наверняка повернутся другие компании, включая, например, Qualcomm. Поэтому компания TSMC спешит с внедрением техпроцесса 16FF+, но июль 2015 г. – это слишком поздно, чтобы на данном этапе составить конкуренцию компании Samsung. (TSMC/NovostIT)
