Тайвань: TSMC готова ускорить освоение 7-нм техпроцесса

3

В последнее время часто приходится слышать о смещении сроков освоения новых техпроцессов, особенно если речь идёт о продукции и деятельности корпорации Intel. Принцип “тик-так” хоть и не отправлен на свалку, но подвергается серьёзному переосмысливанию. “Закон Мура” перестаёт быть той догмой, на которую Intel опирается в своём “литографическом прогрессе”, но при этом корпорация и не теряет надежды вернуть данный эмпирический принцип в прежнее русло.

До сих пор считалось, что TSMC начнёт осваивать выпуск опытных образцов продукции с использованием 7-нм техпроцесса в первом квартале следующего года, причём обойдётся при этом без применения так называемой EUV-литографии. Как сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на публикации в китайских СМИ, на встрече с инвесторами 14 апреля представители TSMC могут продемонстрировать новую версию графика освоения 7-нм техпроцесса. По сведениям поставщиков литографического оборудования, TSMC намеревается ускорить освоение данных технологических норм.

Массовое производство 7-нм изделий должно было стартовать на предприятиях TSMC в первой половине 2018 г. Компания Intel, например, собирается заняться этим только в 2020 г. Для TSMC одним из главных приоритетов является возможность опередить и Intel, и Samsung в сфере освоения 7-нм техпроцесса. В четвёртом квартале текущего года TSMC освоит массовый выпуск изделий по 10-нм техпроцессу. (TSMC/NovostIT)