Тайваньский производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (сокращённо TSMC) готовится к выпуску SoC A11 для новых продуктов Apple, которые будут представлены в следующем году. Новый чип будет выпускаться по 10-нанометровому техпроцессу FinFET. Об этом сегодня сообщило тайваньское издание DigiTimes, ссылаясь на надёжные источники в отрасли.
По данным издания, TSMC начала получать цифровые проекты чипов A11 для Apple. Иными словами, сейчас производитель достиг этапа Tape-out, который предшествует созданию фотошаблона для печати и последующему массовому производству процессоров. Источники ожидают, TSMC получит сертификат на 10-нанометровый технологический процесс в последнем квартале 2016 г., а уже в первой четверти 2017 г. отправит Apple первые образцы продукта. Выпуск чипов A11 в небольшом объёме начнётся во втором квартале следующего года. Как отмечают источники DigiTimes, TSMC достанется примерно две трети от общего заказа Apple на выпуск процессора A11. Он ляжет в основу новой модели iPhone, запуск которой ожидается во второй половине 2017 г. Официальные представители TSMC отказались комментировать эту информацию. (TSMC/NovostIT)
