Через пять лет тайваньская компания TSMC будет выпускать кремниевые кристаллы по 5-нм техпроцессу, предварительно освоив 10-нм и 7-нм нормы. Об этом заявил один из руководителей тайваньского полупроводникового гиганта Марк Лю (Mark Liu) в ходе недавней встречи с инвесторами.
Ближайшей задачей TSMC является начало пробного производства кристаллов по 10-нм FinFET технологии. Ожидается, что все необходимые приготовления будут закончены в ближайшее время, и до конца первого квартала будет налажен выпуск кремниевых пластин. В первой половине 2018-го стартует производство 7-нм чипов, а в первой половине 2020-го – выпуск кристаллов по 5-нм техпроцессу, с применением EUV (ультрафиолетовой) литографии.
Другой топ-менеджер тайваньской компании Си Си Вэй (C. C. Wei) отметил, что рыночная доля TSMC в сегменте производства 14/16-нм чипов в 2016 г. вырастет до 70% (с 40% годом ранее). В текущем квартале TSMC предоставит клиентам кристаллы, изготавливаемые по технологической норме 16-нм FFC. Они будут отличаться от имеющихся пониженным энергопотреблением и меньшей себестоимостью. (TSMC/NovostIT)
