Комитет JEDEC одобрил новый стандарт памяти HBM, получивший наименование Standard Package HBM4 или SPHBM4. Его наименование полностью раскрывает суть: использование стандартной упаковки вместо дорогостоящего решения.
Обычно память HBM требует специальной упаковки для подключения к плате и графическому процессору, а она, в свою очередь, является далеко не самым доступным на рынке решением. Комитет подумал над тем, как можно решить эту проблему, и придумал новый стандарт, который будет полагаться на стандартную в отрасли упаковку, за счёт чего получится существенно снизить ценник.
Но есть и негативный момент, и заключается он в снижении производительности, так как стандартная упаковка полагается на 20% меньшее количество сигнальных выводов. Частично компенсировать этот недостаток удалось путём четырёхкратного увеличения скорости передачи сигналов, а именно с 11 до 44 Гбит/с.
Итогом разработки стала новая память SPHBM4, которая обеспечивает примерно такие же возможности, как и простая HBM4, но с меньшей ценой. Также упоминается увеличение на 20 мм расстояния между графическим процессором и стеком памяти, улучшающее внутренний отвод тепла, а заодно говорится про возможность монтажа на будущие стеклянные подложки.
