США: Qualcomm станет локомотивом перехода на новый интерфейс флэш-памяти

0

Новый интерфейс встраиваемой флэш-памяти – Universal Flash Storage (UFS) – всё никак не сменит статус с опытного на коммерческий. Компания Toshiba ещё год назад начала выпускать микросхемы NAND-флэш с шиной UFS первой версии. На подходе обновление образцов до версии 2.0, что произойдёт во втором квартале текущего года, но о широкой поддержке этого интерфейса как не было слышно раньше, так не слышно и сегодня. Впрочем, первая ласточка уже есть. Как стало известно в ходе CES 2014, первым процессором с поддержкой интерфейса UFS (причём сразу в старшей версии) станет процессор Qualcomm Snapdragon 805.

Скорость передачи данных в стандарте UFS 2.0 поднята с эффективных 5,8 Гбит/с (~725 Мбайт/с) до 11,6 Гбит/с (~1,45 Гбайт/с). Последняя версия стандарта eMMC (5.0), напомним, позволяет передавать данные со скоростью до 400 Мбайт/с. Кроме почти вдвое увеличенной скорости передачи данных (если сравнивать интерфейсы eMMC 5.0 и UFS 1.0), сам по себе интерфейс UFS – это всего лишь две линии в шине данных, а не 8 линий, как в eMMC. Также UFS поддерживает очерёдность выполнения команд и одновременную работу операций записи и чтения (полнодуплексный режим).

Пакет улучшений налицо, вот только никто из разработчиков, как сказано выше, пока не воспользовался преимуществами UFS. От поддержки нового интерфейса в своей последней архитектуре Silvermont отказалась даже компания Intel, а ведь платформа Bay Trail ориентирована не только на смартфоны, но и на десктопное и серверное применение, где скоростной последовательный интерфейс был бы к месту. В общем, спасибо компании Qualcomm. “Дисковые” подсистемы новых смартфонов теперь точно перейдут на использование нового интерфейса для флэш-памяти. Сначала это произойдёт в старших моделях, а затем повсеместно. Но всегда кто-то должен стать первым. (Qualcomm/NovostIT)