США: Qualcomm Snapdragon 815 оказался холоднее предшественника

2

Если верить ранее опубликованным материалам, в этом году компания Qualcomm может выпустить 20-нм процессорSnapdragon 815 с компоновкой “4 + 4 ядра” (big.LITTLE), использующий архитектуру собственной разработки и графическую подсистему Adreno 450. Поскольку его предшественник в лице Snapdragon 810 оказался замешан в серии скандалов с перегревом процессоров ранней ревизии, ресурс STJS Gadgets Portal поспешил опубликовать результаты тестирования Snapdragon 815 в игре Asphalt 8 Airborne с замерами температуры под нагрузкой.


Тестовые прототипы устройств содержали 3 ГБ оперативной памяти и 5-дюймовый дисплей с разрешением Full HD. Они были лишены антенн, да и в целом специфика тестирования не позволяет утверждать, что в серийных смартфонах эти процессоры будут работать в идентичных температурных режимах. Однако, если оперировать относительными величинами, то Snapdragon 810 в этих условиях нагрелся до 44 градусов Цельсия, а Snapdragon 815 ограничился 38 градусами Цельсия. Кроме того, в тесте принимал участие и Snapdragon 801, который нагрелся до 42 градусов Цельсия. (Qualcomm/NovostIT)