США: Оверклокерские модели CPU Skylake-S (LGA1151) будут поставляться без кулера?

3

По сообщению азиатского источника XFastest, старшие процессоры для массовой платформы Intel LGA1151, имеющие свободный множитель, будут поставляться без комплектной системы охлаждения, подобно моделям для сокетов LGA2011 и LGA2011-3. Дело в том, что коробочные кулеры для CPU Core i5 и i7 с суффиксом K используются редко, поскольку энтузиасты предпочитают более эффективные решения сторонних производителей.

Intel рекомендует эксплуатировать оверклокерские чипыSkylake-S LGA1151 (Core i7-6700K и Core i5-6600K) с системами охлаждения, способными отводить минимум 130 Вт тепла. При этом процессоры вполне “вписываются” в паспортный TDP, равный 95 Вт, но при разгоне тепловыделение существенно возрастает, и более скромные СО, вроде тех же коробочных, не справляются с ним.

Кроме экономии на кулерах, Intel также использует сомнительной эффективности термоинтерфейс между кристаллом и крышкой процессоров (2- и 4-ядерных). Из-за него температура ядер зачастую превышает 90 °C. Инициатива чипмейкера фактически перекладывает ответственность за температурный режим CPU на оверклокеров. Это, например, может уберечь Intel от претензий со стороны производителей материнских плат, которые вынуждены вкладывать дополнительные средства в выпуск “жаростойких” PCB и силовых элементов. (Intel/NovostIT)