США: Intel откажется от стратегии выпуска процессоров “тик-так” в пользу “тик-так-так”

0

Длительное время при выпуске процессоров компания Intel следовала собственной стратегии “тик-так”. Полный цикл занимает два года. Однако с каждым годом для компании Intel становится всё труднее и труднее следовать этой стратегии. Напомним, стратегия “тик-так” подразумевает использование двух циклов при производстве чипов. Цикл “тик” означает переход на более “тонкий” технологический процесс производства и относительно небольшие усовершенствования микроархитектуры. В рамках цикла “так” происходит существенное обновление микроархитектуры на базе существующего технологического процесса. По планам Intel, каждый цикл должен занимать примерно год, а полное обновление микроархитектуры и технологического процесса занимает два года. Так было раньше.

С течением времени становится всё труднее переходить на каждый следующий – более “тонкий” технологический процесс. Наконец, компания Intel подошла к рубежу, когда она уже не может следовать стратегии “тик-так”. В результате, компания перейдёт на стратегию “тик-так-так”. Иными словами, в рамках одного технологического процессе будет выпускаться три поколения чипов. Сначала будет освоен более тонкий технологический процесс (первое поколения), а затем выйдут два поколения чипов с существенными архитектурными изменениями.

Напомним, в 2017 году компания Intel намерена выпустить чипы семейства Cannonlake, это будут первые решения, изготовленные по 10-нанометровому технологическому процессу. Но ещё до того, на протяжении нынешнего года, планируется выпустить процессоры семейства Kaby Lake. Причём, Intel уже выпустила два поколения процессоров по 14-нанометрового техпроцесса: Broadwell и Skylake. Таким образом, чипы Kaby Lake станут третьим поколением устройств, изготавливаемым по нормам 14-нанометрового технологического процесса, – дополнительный “так” в обновлённой стратегии “тик-так-так”. Процессоры Kaby Lake будут представлять собой результат дальнейшего развития семейства Skylake с рядом улучшений.

В рамках 10-нанометрового технологического процесса также планируется выпустить три поколения чипов. В 2017 г. состоится релиз процессоров Cannonlake, в 2018 г. появятся процессоры Icelake, а в 2019 г. – решения Tigerlake. Лишь в 2020 г. состоится переход на следующий (более “тонкий”) технологический процесс производства – 5-нанометровый. Предполагается, что для освоения этого техпроцесса Intel перейдёт на использование технологии EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). (Intel/NovostIT)