В последние дни зарубежная пресса обсуждает завораживающие глаз характеристики чипов Intel Knights Landing, которые будут доступны в трех форм-факторах: как самостоятельные процессоры, сопроцессоры и процессоры с дополнительными интегрированными узлами (integrated fabric). Данные решения будут отличаться количеством ядер, объемом кэш-памяти, тактовой частотой и TDP, но все они обеспечат производительность свыше 3 Тфлопс при операциях с числами двойной точности.
Новые процессоры Xeon Phi будут иметь до 8 млрд/ транзисторов, а в их состав войдут от 60 до 72 вычислительных ядер Airmont (14-нм), минимум 30 МБ кэш-памяти второго уровня, шестиканальный контроллер ОЗУ, способный работать с 384 ГБ оперативной памяти DDR4, и до 36 линий PCI Express 3.0. Объем буферной памяти 3D MCDRAM, распаянной вокруг кристалла CPU, достигнет 16 ГБ (пропускная способность – до 400 ГБ/с). Intel рассчитывает, что HPC-ускорители Knights Landing станут хорошей альтернативой решениям Nvidia Tesla и IBM Power8. (Intel/NovostIT)
