SK hynix активно занимается наращиванием производства дорогостоящих стеков памяти HBM, нашедших применение в ускорителях высокопроизводительных вычислений, необходимых для искусственного интеллекта. Сейчас в отрасли наблюдается серьёзный дефицит не только производства, но и упаковки, который можно решить возведением новых фабрик.
Сегодня состоялась церемония закладки фундамента передовой линии P&T7 в промышленном комплексе Cheongju Technopolis. Она будет заниматься не производством, а упаковкой стеков HBM, создаваемых на близлежащем кампусе M15X. Площадь новой мегафабрики составит 230 000 квадратных метров или около 32 футбольных полей, если судить по рекомендованным ФИФА размерам.
Часть этой площади будет поделена следующим образом: 60 000 квадратных метров для трёх этажей упаковки Wafer-Layer Packaging и 90 000 квадратных метров для семи этажей тестирования Wafer Test. Строительство тестировочной линии должно завершиться к октябрю 2027 года, а линия упаковки должна начать функционировать к февралю 2028 года.
«P&T7 является основной производственной базой, которая закрепит лидерство SK hynix в области искусственного интеллекта. Мы сосредоточим наши производственные возможности, чтобы гарантировать, что передовые продукты, изготовленные здесь, устанавливают стандарт для глобальной инфраструктуры ИИ, в то же время тесно взаимодействуя с местным сообществом для создания успешной бизнес-модели, которая обеспечивает как национальную промышленную конкурентоспособность, так и общий рост региона», — Бёнги Ли (Byeonggi Lee), глава отдела производства SK hynix.
