По итогам года TSMC будет получать четверть всей выручки от 7-нм продукции

2

Пока с квартальными отчётами не торопятся разработчики полупроводниковых изделий, можно обратиться к статистике крупнейшего контрактного производителя в лице TSMC. Компания сообщила, что выручку по итогам второго квартала удалось увеличить на 10,2% по сравнению с предыдущим, и есть все основания полагать, что «дно пройдено», если говорить о наблюдавшемся ранее падении спроса на серверные комплектующие, вызванные затовариванием рынка. Однако, «ветер перемен» дует преимущественно со стороны телекоммуникационного сегмента, где все готовятся к переходу на сети поколения 5G и совместимые клиентские устройства.

По итогам года TSMC будет получать четверть всей выручки от 7-нм продукции


Передовые техпроцессы в освоении этого рынка будут хорошими помощниками клиентам TSMC, но пока динамика экспансии 7-нм технологии в денежном выражении несколько замедлилась. Если в первом квартале этот техпроцесс формировал 22% выручки TSMC, то сейчас эта доля сократилась до 21%. И всё же, по итогам года компания рассчитывает довести этот показатель до 25%. Не последнюю роль в этом сыграет начало производства по второму поколению 7-нм техпроцесса, которое подразумевает использование EUV-литографии для критически важных слоёв процессоров и микросхем. Первые серийные продукты, выпущенные по второму поколению 7-нм техпроцесса, появятся на рынке к концу года.

Не таят сюрпризов и графики перехода TSMC на более продвинутые техпроцессы. Рисковое производство по 5-нм технологии стартовало ещё в прошлом квартале. В следующем полугодии будут развёрнуто серийное производство 5-нм изделий. По сравнению с 7-нм технологией, новая ступень техпроцесса позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 80%, и на 15% поднять их быстродействие. Пятинанометровый техпроцесс TSMC обещает стать конвейерным долгожителем. Будет предложен и переходный вариант в виде так называемого техпроцесса N6. Он позволит легко портировать проекты с 7-нм технологии, но при этом обеспечит увеличение плотности размещения транзисторов на 18%, а также будет активнее использовать EUV-литографию. Первые серийные 6-нм продукты появятся во второй половине 2020 года.