Азиатские производители систем охлаждения – Furukawa Electric Group, Fujikura, Chaun-Choung Technology, Taisol Electronics – намерены сделать тепловые трубки для мобильных устройств ещё тоньше, пишет сайт DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники. Как ожидается, доля новых изделий в планшетах и смартфонах превысит 15%.
Отмечается, что такие тепловые трубки изготавливаются из меди, их массовое производство началось в 2013 г., а в этом году должны появиться и более тонкие изделия. Стоит оговориться, что DigiTimes оперирует довольно странными значениями толщины трубок – 0.8-0.6 миллиметра. Это сопоставимо с толщиной грифеля для автокарандаша и мы не берёмся утверждать, к какой части трубки относится озвученный параметр (можно предположить, например, что речь идёт о толщине стенок).
Планшеты Microsoft Surface третьего поколения получат “0.6-миллиметровые” трубки, в смартфоне Sony Xperia Z2 также применяются сверхтонкие трубки производства Furukawa и Fujikura для охлаждения. В 2013 г. было реализовано около 50 млн. тепловых трубок, из которых 10 млн. были “0.8-миллиметровыми”. В 2014 г. объёмы поставок “0.6-миллиметровых” трубок также смогут достигнуть 10 млн. штук, что составит 16% от общего прогнозируемого объёма. (Новости/NovostIT)