Старший редактор сайта AnandTech Йен Катресс (Ian Cutress) со страниц Twitter поделился интересной информацией о происхождении некоторых компонентов AMD, но прежде нам хотелось бы поделиться выдержкой из официальной презентации, на которой компания чётко даёт понять, что приютивший логику ввода-вывода и контроллер памяти кристалл на подложке процессоров Matisse выпускается компанией GlobalFoundries по 12-нм техпроцессу, а не более зрелому 14-нм, как в случае с серверными процессорами Rome.
Представитель AnandTech, как и сотрудники некоторых других изданий, на E3 2019 выяснил, что набор логики AMD X570 и 12-нм чиплет (именно чиплет, это не опечатка) процессоров Matisse имеют очень близкую компоновку, но выпускаются по разным техпроцессам. В частности, чипсет AMD X570 производится компанией GlobalFoundries по 14-нм технологии.
Скорее всего, соображения унификации и экономии в этом случае переплетаются причудливым образом. Так, один и тот же дизайн для чипсета и чиплета можно использовать в рамках разных технологий изготовления, и это экономит расходы на разработку. Для расположенного на подложке процессора чиплета критичен уровень энергопотребления, поэтому его было решено выпускать по 12-нм технологии. Американский коллега предполагает, что этот компонент внутри процессора потребляет до 10-15 Вт, поэтому соседние 7-нм чиплеты с вычислительными ядрами оказываются ещё более экономичными, чем можно судить по общему уровню TDP.
Почему чипсет AMD X570 решено было выпускать по 14-нм технологии? Возможно, она дешевле для заказчика в силу своей зрелости, хотя обычно каждый следующий этап литографии даёт экономию по себестоимости, но здесь разница не так велика. Во-вторых, AMD могла быть заинтересована в сохранении более крупного кристалла при использовании 14-нм техпроцесса, что обеспечило бы меньшую плотность теплового потока. Известно, что чипсет AMD X570 получился достаточно горячим, а отводить тепло с более крупного кристалла проще, чем с более мелкого.
