Компания Huawei, представившая в октябре чип Kirin 960, уже работает над созданием следующего флагманского процессора для мобильных устройств. Новую однокристальную платформу, как и следовало ожидать, окрестили Kirin 970.
По сведениям издания PhoneArena, Kirin 970 продемонстрируют большой рывок в плане производительности по сравнению с Kirin 960. В состав новой однокристальной платформы Huawei войдут восьмиядерный процессор и встроенный “глобальный” LTE-модем. Какой графический ускоритель получит Kirin 970, не уточняется.
Kirin 970 будет построен по 10-нанометровым нормам, тогда как Kirin 960, как Kirin 950, производится по 16-нанометровому технологическому процессу FinFET. Кто займётся выпуском нового процессора, не уточняется. Скорее всего, заказ на выпуск Kirin 970 достанется тайваньской компании TSMC, которая сейчас отвечает за производство Kirin 960. Дебют нового чипа Kirin 970 ожидается в 2017 г. Он должен составить достойную конкуренцию новым 10-нанометровым процессорам Samsung, Qualcomm и MediaTek.
Напомним, Kirin 960 включает в себя четыре ядра Cortex-А73, четыре ядра Cortex-A53 с архитектурой big.LITTLE, графический ускоритель Mali-G71 MP8 и LTE-модем с поддержкой LTE Cat.12/13. Его эффективность по сравнению с Kirin 950 выросла на 15%. (Huawei/NovostIT)
