США: Новые подробности о процессорах Intel Kaby Lake-X и Skylake-X

3

Китайский веб-ресурс BenchLife поделился новой информацией относительно готовящихся процессоров Kaby Lake-X и Skylake-X. Напомним, что данные линейки CPU придут на смену поколению Broadwell-E, получат конструктивное исполнение LGA2066 и будут использовать одинаковый набор системной логики.

“Семья” Skylake-X будет являться прямой правопреемницей серии Broadwell-E и в неё войдут 6-, 8- и 10-ядерные процессоры с TDP 140 Вт. Эти чипы получат до 44 линий PCI Express 3.0 и будут изготавливаться по 14-нанометровому техпроцессу. К прочим особенностям данных CPU следует отнести четырёхканальный контроллер памяти DDR4-2400/2666 и вдвое меньший объём кеш-памяти относительно поколения Broadwell-E (13,75 МБ против 25 МБ).


В свою очередь, Kaby Lake-X будут представлены только четырёхядерными моделями с теплопакетом в 112 Вт. Такое довольно высокое тепловыделение как для 14-нанометрового процессора с небольшим количеством ядер может означать, что эти новинки получат как более высокие рабочие частоты, так и значительные изменения в самой архитектуре. Kaby Lake-X также обзаведутся двухканальным контроллером памяти DDR4-2400/2666 и 16 линиями PCI Express 3.0.

Среди прочих особенностей набора системной логики Bassin Falls (-X) стоит отметить наличие десяти интерфейсов USB 3.0, восемь каналов SATA 6 Гбит/с, а также до 24 линий PCI-E 3.0. Жизненный цикл данной платформы продлится до 2020 г., а её дебют состоится в третьем квартале следующего года. (Intel/NovostIT)