Общее представление о габаритных размерах процессоров Intel в исполнении LGA 1700, которое дебютирует одновременно с семейством Alder Lake-S во втором полугодии, у наших постоянных читателей уже есть. Даже само изменение цифрового индекса с 1200 на 1700 указывает, что количество контактных площадок на подложке процессора увеличилось на 500 штук.
Популярный японский блогер теперь приводит фотографии набора креплений для системы охлаждения известной марки, который уже адаптирован к платформе LGA 1700. Расстояние между отверстиями по периметру процессорного разъёма увеличилось с 75 до 78 мм.
анонсы и
48Gb RTX 8000 – не такая дорогая на сегодня MSI 3080 в Ситилинке – смотри цену Еще одна RTX 3080 пришла в Ситилинк Цена рухнула на порядок на RX 6700XT 6000р скидка на 1Tb SSD в Регарде Rocket Lake в Compeo.ru Intel 11xxx Rocket Lake в Регарде Гора 6700XT в Регарде по самым низким ценам 75" LG IPS за 4 352 000р – смотри характеристики
Высота, на которую основание системы охлаждения должно отдалиться от крышки процессора, напротив, уменьшилась на 0,8 мм.
Словом, изменения достаточно серьёзные, чтобы потребовать применения нового набора креплений. Как всегда, часть производителей систем охлаждения будет предлагать такие наборы бесплатно при наличии у пользователя документов, подтверждающих приобретение процессора в исполнении LGA 1700 или совместимой материнской платы. Прочие предложат наборы креплений за дополнительную плату. Новые партии популярных кулеров обзаведутся адаптированными креплениями с завода.
