США: Intel рассказала о своих новых процессорах и коммуникационных решениях

В рамках проведения мероприятия MWC 205 главный исполнительный директор корпорации Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) заявил о выпуске ряда новых мобильных платформ. В рамках презентации был представлен процессор Intel Atom серии x3 (кодовое наименование SoFIA) – первая интегрированная коммуникационная платформа Intel для недорогих планшетов, фаблетов и смартфонов. Она включает многоядерный процессор Intel Atom и модуль 3G или 4G LTE. Платформа объединяет в одной микросхеме процессор приложений, процессор датчика изображения, решение для обработки графики и звука и компоненты для сетевых подключений и управления энергопотреблением. Высокий уровень интеграции позволяет предложить на рынке бюджетных устройств недорогие, но полнофункциональные планшеты, фаблеты и смартфоны. Отмечается, что около 20 компаний уже приняли решение о разработке собственной продукции на базе Intel Atom серии x3.

США: SanDisk представила первую в мире карту памяти microSD объемом 200 ГБ и флэш-накопитель с разъемом USB Type-C

Компания SanDisk приурочила началу выставки MWC 2015 анонс нескольких новых продуктов, включая карту памяти SanDisk Ultra microSDXC UHS-I Premium Edition рекордного объема – 200 ГБ. Новинка предлагает 56% больше пространства для хранения файлов, нежели выпущенная той же SanDisk первой в мире карточки microSDXC объемом 128 ГБ.

США: Бюджетные корпуса Corsair Carbide Series 100R/100R Silent скоро появятся в продаже

В январе мы писали о том, что компания Corsair планирует выпустить в течение первого квартала недорогие Mid-Tower корпуса Carbide Series 100R и Carbide Series 100R Silent Edition стоимостью $50 и $60 соответственно. По информации японского интернет-изданияHermitage, продажи вышеупомянутых моделей начнутся 14 марта. Зафиксировать фактическое появление Carbide 100R/100R Silent в рознице можно, например, посетив сайт Amazon через пару недель.

Тайвань: SilverStone представила строгий и компактный корпус Sugo SG11

В ассортименте тайваньской компании SilverStone появился Sugo SG11 – один из корпусов, представленных в январе этого года в рамках выставки высоких технологий CES 2015 в Лас-Вегасе. Новинка имеет непритязательный внешний вид, изготовлена из стали, АБС-пластика и акрила. Ее габариты составляют 393(Д) x 270(Ш) x 212(В) мм, а масса – 4,45 кг.

США: Komodo-NV-GTX980-Eco – водоблок для видеокарт на базе GM204 от Swiftech

Опытный американский производитель компонентов СВО Swiftech анонсировал прием заказов на водоблоки полного покрытия для видеокарт GeForce GTX 980 и GTX 970 эталонного дизайна Nvidia. Модель, собственно, одна для обоих адаптеров GM204 – Komodo-NV-GTX980-Eco. Официальный сайт Swiftech реализует ее по $116 за единицу (с учетом доставки).

Европа: Gelid выпустила версию кулера Slim Silence для платформы AM1

В 2012 г. компания Gelid выпустила скромных размеров CPU-кулер Slim Silence A-Plus для платформ AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 и FM2+. И чтобы порадовать тех, кто обзавелся связкой энергоэффективного SoC Athlon/Sempron (Kabini) и материнской платы AM1, Gelid представила модель Slim Silence AM1, впрочем, напоминающую больше чипсетный кулер, нежели процессорный. Его цена вряд ли превысит $10/10 евро.

Мир: Fractal Design и Thermaltake на двоих выпустили 12 моделей вентиляторов

За последние пару дней рынок вентиляторов для ПК пополнился изделиями от компаний Fractal Design (Швеция) и Thermaltake (Тайвань). Внешне они сильно разнятся, но диаметры крыльчаток идентичны – 120 и 140 мм. Fractal Design предлагает квартет вентиляторов Venturi на гидродинамическом подшипнике: HF-12, HF-14, HP-12 PWM и HP-14 PWM. Они созданы “для использования в системах, где необходимы высокое давление или поток воздуха”.

Южная Корея: Samsung начала серийный выпуск первых в отрасли встраиваемых модулей флэш-памяти UFS 2.0 объемом 128 ГБ

Компания Samsung официально объявила о старте массового производства первых в отрасли встраиваемых модулей флэш-памяти объемом 128 ГБ, соответствующих стандарту JEDEC Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Новая память использует технологию очереди команд Command Queuing, которая повышает скорость выполнения команд в SSD посредством последовательного интерфейса.

Тайвань: Biostar расширяет серию материнских плат Hi-Fi моделью B85Z

Компания Biostar, демонстрирующая в последнее время немалый энтузиазм, представила новую материнскую плату B85Z линейки Hi-Fi для владельцев не самых дешевых наушников и аудиоколонок. В составе M/B используются: 7.1-канальный контроллер Realtek ALC892, изолированный аудиотракт, усилитель для наушников, специально подобранные конденсаторы и резисторы.

Германия: Caseking раскрыл детали о линейке корпусов BitFenix Aegis

Опередив официальный сайт производителя, немецкий интернет-магазин Caseking объявил о начале продаж с 18 марта цветастых Mini-Tower (microATX) корпусов BitFenix Aegis. У тайваньских вендоров в последние годы прослеживается мода на греческие названия, и Aegis в переводе с языка жителей Эллады означает “эгида” или “эгид” – в соответствии с древнегреческой мифологией, щит верховного бога Зевса.

Тайвань: Asus “зарядила” свои платы LGA1150 и LGA2011-3 контроллерами и картами расширения USB 3.1

Asus готовится предложить поклонникам обширную линейку материнских плат с портами и картами расширения USB 3.1 (10 Гбит/с). Напомним, новая версия интерфейса универсальной последовательной шины имеет вдвое большую пропускную способность, нежели привычный USB 3.0.

Польша: SilentiumPC анонсировала блок питания Vero M1 600W

Относительно молодая польская компания SilentiumPC представила миру новый продукт – полумодульный блок питания Vero M1 600W мощностью, как несложно догадаться, 600 Вт. Судя по всему, модель будет располагаться в среднем ценовом сегменте. Ее габариты равны 150 х 160 х 86 мм при весе 2,03 кг.

Китай: ASRock продемонстрировала плату с сокетом LGA1151

Компания ASRock показала в рамках выставки Embedded World 2015 (Нюрнберг, Германия) прототип материнской платы IMB-190 для индустриальных ПК. Ее ключевая особенность – наличие процессорного разъема Intel LGA1151, поддерживающего исключительно грядущие CPU Skylake. Последние, судя по спецификации ASRock IMB-190, будут иметь привычные коммерческие названия – Core i3, Core i5, Core i7 и Celeron.

Мир: По итогам Q4 2014 года NVIDIA занимает 76% рынка дискретной графики

Аналитическая компания Jon Peddie Research (JPR) представила отчет о ситуации на рынке дискретной и встроенной графики по итогам четвертого квартала 2014 г. Наверняка не все активные игроки довольны полученным результатом. Если оценивать общие показатели графических решений, куда включены дискретные/мобильные видеокарты, процессоры со встроенной графикой, устройства для рабочих станций и серверные вычислители с GPU, то в сравнении с предыдущим кварталом доли наиболее активных игроков здесь изменились не так существенно.

Южная Корея: Samsung анонсировала 10-нм техпроцесс

Южнокорейская компания Samsung первой внедрила 14-нанометровый технический процесс в массовое производство. Но она не сидит без дела и уже объявила о начале работы над 10-нанометровой технологией, которая будет применяться при выпуске полупроводниковых изделий для мобильной электроники.

Тайвань: SilverStone представила СВО Tundra TD02-E и TD03-E

Тайваньская компания SilverStone, в основном известная своими hi-end корпусами, расширила линейку СВО Tundra моделями TD02-E и TD03-E. От позапрошлогодних продуктов TD02/TD03 они отличаются меньшей толщиной радиатора – 27 мм против 45 мм. Соответственно, цены будут ниже на 10-20%.

США: 10 ТБ жесткий диск от HGST: новые подробности

HGST, подразделение корпорации Western Digital, вскоре похвастается первым в мире жестким диском объемом 10 ТБ (около 9,1 ТиБ). Как сообщает веб-ресурс Guru3D, поставки этого нерядового устройства начнутся в марте. Накопитель будет выполнен в традиционном форм-факторе 3,5″, получит 128 МБ буферной памяти и будет включать семь пластин емкостью 1,43 ТБ каждая. Со временем конфигурация изменится: шесть пластин с плотностью записи 1,66 ТБ на каждую.

Польша: Европейский вариант DDR4 от GOODRAM

Польская компания Wilk Elektronik расширила свой ассортимент продуктов под брендом GOODRAM, представив линейку модулей памяти стандарта DDR4. ОЗУ нового типа на данный момент предлагаются для оборудования платформ LGA2011-v3 с процессорами семейства Haswell-E.

Япония: Abee выпускает корпуса Acubic CM10 и CS01

Японская компания Abee, поставляющая на рынок дорогие алюминиевые корпуса кубической формы, представила модели Acubic CM10 и CS01 для microATX и Mini-ITX систем соответственно. Новинки доступны в белой и черной расцветке, а также пастельных тонах с оттенками синего, зеленого и розового цветов. Стоимость базовой версии Acubic CM10 составляет почти 20 тыс. йен ($168), а CS01 оценивается в 18 тыс. йен ($151).

Южная Корея: Samsung продолжает искать решение проблем SSD 840 Evo

Как ни старалась Samsung Electronics основательно решить вопрос “черепашьих” скоростей у накопителей 840 Evo (из числа редко используемых владельцами), ничего у нее пока не вышло: южнокорейским специалистам все никак не удается создать прошивку, которая бы эффективно работала с 19-нм TLC NAND и контроллером Samsung MEX.