Китай: Материнские платы ASRock имеют скрытую функцию разгона оперативной памяти

Пользователи обнаружили весьма интересную особенность в материнских платах ASRock на наборе микросхем Z170 под процессоры Intel Skylake-S в исполнении LGA 1151. После обновления UEFI BIOS материнской платы до последней версии, пользователи обнаружили там скрытую функцию, которая позволяет автоматически разгонять оперативную память DDR4. Об этом сообщают наши китайские коллеги с сайта EXPreview. Утверждается, что память от Kingston, Samsung и других крупных производителей с помощью этой функции может быть разогнана автоматически с 2133 до 2800 МГц.

Украина: В рознице появились первые модели Core i3 и Pentium (LGA1151)

Почти два месяца разделили формальный анонс новых процессоров Intel Core i3 и Pentium (Skylake-S, LGA1151) и их появление в продаже. “Первенцами” шестого поколения CPU семейства Core стали двухъядерные Core i3-6100 и Pentium G4400 в варианте поставки box, оцениваемые соответственно в сумму от 3472 грн. ($142) и 1907 грн. ($78).

Мир: Производство Exynos 8890 для Android-смартфона Galaxy S7 начнётся в декабре 2015 года

Мы уже сообщали о том, что Samsung оптимизирует процессор Qualcomm Snapdragon 820 для использования в своём новом флагмане. Помимо версии на чипе Qualcomm южнокорейская компания выпустит ещё два варианта Galaxy S7 на собственных процессорах. В основу одного из них ляжет платформа Exynos 8890, известная также под кодовым названием M1 или Mongoose. Она, по сведениям GSMArena, поступит в массовое производство уже в конце текущего года.

Южная Корея: Samsung пытается решить проблему с перегревом Snapdragon 820

Ранее мы уже сообщали, что следующий флагманский смартфон Samsung Galaxy S7 выйдет в трёх вариантах, в основу одного из которых ляжет новейшая однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 820. И сейчас Samsung прилагает все усилия, чтобы свести на нет проблему с перегревом нового процессора Qualcomm.

Тайвань: Thermaltake представила модульные блоки питания Toughpower DPS G Platinum

Весьма активный в последнее время производитель корпусов, блоков питания и систем охлаждения Thermaltake не ограничился недавним анонсом источников питания Smart DPS G, выпустив также блоки hi-end уровня Toughpower DPS G Platinum номиналом 850, 1050 и 1200 Вт. Они обладают “продвинутой” системой мониторинга, в соответствии с которой показатели датчиков могут загружаться как на ПК, так и на облачный сервер компании, и запрашиваться с любого вычислительного устройства, включая планшеты и смартфоны. Еще одно достоинство новинок – высокий уровень КПД, подтвержденный сертификатом 80 Plus Platinum.

Тайвань: Avexir выпускает память Impact и Red Tesla стандарта DDR4

Тайваньская компания Avexir призывает поклонников бренда Republic of Gamers (ROG) обратить внимание на ее комплекты оперативной памяти Impact DDR4 и Red Tesla DDR4, сертифицированные корпорацией Asus для использования в составе игровых ПК на основе плат Z170. Друг от друга они отличаются, по большому счету, только размерами и степенью эффективности охлаждения. Устройства обеих серий изготавливаются на 10-слойных платах и оборудованы красными светодиодами. Также заявлены поддержка оверклокерских профилей Intel XMP 2.0 и применение особой технологии отбора микросхем – Avexir IC Sorting Technology (AIST).

США: Объём памяти и разрядность шины Radeon R9 380X подтверждены производителем

Некоторым источникам, если верить их собственным откровениям, уже удаётся тестировать серийные видеокарты Radeon R9 380X, хотя затянувшееся ожидание анонса создаёт почву для злоупотреблений в этой сфере, и верить нужно не каждой публикации. Впрочем, среди всех сомнительных источников есть и “неизбежно достоверные” вроде сайтов производителей видеокарт. Судя по всему, некоторые партнёры AMD давно готовы к выпуску видеокарт Radeon R9 380X, оснащаемых графическим процессором Tonga/Antigua, четырьмя гигабайтами памяти типа GDDR5 и 256-разрядной шиной.

США: Накопители WD Green и WD Blue будут объединены в одну серию

Крупнейший производитель жестких дисков, компания WD объявила о предстоящем объединении линеек накопителей Green и Blue в одну серию – Blue, которая станет единственным семейством накопителей для неспециализированных ПК.

Германия: Be Quiet! представила тихие вентиляторы Pure Wings 2 PWM

Компания Be Quiet! анонсировала новые вентиляторы Pure Wings 2 PWM, которые могут использоваться не только для корпусного охлаждения, но и для установки в жидкостные системы охлаждения и процессорные охладители. Новинки отличаются, что говорит и их название, поддержкой метода широтно-импульсной модуляции (ШИМ) для автоматического изменения скорости вращения крыльчатки. Производитель заявляет, что новинки имеют очень высокий уровень надёжности, крайне низкий уровень шума, а также хорошее соотношение цена/качество.

Япония: SK Hynix вернулась на розничный рынок SSD-накопителей: дебют Canvas SL300 и Canvas SC300

Компания SK Hynix практически неизвестна современному рядовому потребителю как изготовитель твердотельных накопителей на флеш-памяти (SSD). Тем не менее SK Hynix – это один из шести ведущих производителей NAND в мире, наравне с альянсами Intel и Micron (IMFT), SanDisk и Toshiba, а также работающей в одиночестве (и с успехом конкурирующей со этими альянсами вместе взятыми) Samsung. Также в собственности SK Hynix с некоторых пор имеется разработчик микроконтроллеров Link_A_Media (LAMD), известный, в частности, по контроллеру LM87800, лёгшему в основу накопителей Corsair Neutron GTX и Corsair Neutron, а также Seagate 600.

США: Kingston представила свои новые бюджетные SSD-накопители серии UV300

В ассортименте твердотельных накопителей Kingston пополнение: несколько часов назад российское представительство компании разослало официальный пресс-релиз, уведомляющий о запуске в серийное производство линейки твердотельных накопителей Kingston UV300.

США: Дебютировал бюджетный корпус Corsair Carbide Series 88R

Накануне произошло пополнение в линейке недорогих корпусов Carbide Series компании Corsair: к данному семейству примкнула модель 88R форм-фактора Mini-Tower (microATX) стоимостью всего $50. Несмотря на низкую цену, новинка может похвастаться акриловым окном в боковой панели, наличием лотков для 2,5-дюймовых SSD-накопителей, комплектного 120-мм вентилятора на задней панели и с противоположной стороны – порта USB 3.0. Габариты корпуса составляют 440(Д) x 198(Ш) x 378(В) мм, масса – 3,65 кг.

Европа: Корпус Jonsbo UMX3 вышел на рынок

Известный в Китае и, в меньшей степени, за его пределами производитель корпусов Jonsbo представил в Европе Mini-Tower (microATX) решение с лаконичным названием UMX3. Новый корпус доступен в серебристом и черном вариантах стоимостью 120 евро, а также в версиях аналогичных расцветок, но с окном в боковой панели. Последние стоят на 5 евро дороже.

Китай: Материнская плата ASRock H170M-ITX/DL поступила в продажу

ASRock продолжает выводить на рынок анонсированные ранее материнские платы для процессоров Skylake-S (LGA1151). На этой неделе в продаже появилась модель H170M-ITX/DL форм-фактора Mini-ITX на основе чипсета Intel H170. Выглядит она скромно, но обладает неплохой функциональностью, в частности двумя контроллерами гигабитной сети (Intel I219V и Realtek RTL8111H), разъемом Mini PCI-E/mSATA для карты Wi-Fi или SSD-накопителя, а также восемью каналами USB 3.0 (шесть портов на задней панели). Приобрести ASRock H170M-ITX/DL пока можно только в магазинах Западной Европы (92 евро и выше) и США ($90).

Китай: Biostar предлагает плату Hi-Fi Z170Z5 с поддержкой памяти DDR3L и DDR4

Производитель материнских плат Biostar традиционно заботится о пользователях, желающих сэкономить на апгрейде системы, не меняя часть комплектующих. В этом отношении материнская плата Biostar Hi-Fi Z170Z5форм-фактора ATX – как раз то, что “доктор прописал” ввиду поддержки оперативной памяти типов DDR3L и DDR4 (по два слота для каждого), наличия на плате разъемов PCI и COM. В то же время оверклокерский чипсет Intel Z170 и семь фаз питания гнезда LGA1151 – неплохой инструментарий для разгона процессоров Core i5-6600K и Core i7-6700K.

Тайвань: Thermaltake расширяет линейку корпусов Suppressor

В июле компания Thermaltake начала продажи первого корпуса серии Suppressor (“подавитель”) под названиемF51. Сегодня к нему, а также к модели F31, присоединился новичок Suppressor F1 форм-фактора Mini-ITX. Его характеризуют компактность (319x260x276 мм), небольшой вес (3,2 кг), наличие акрилового окна в одной из стенок и поддержка топовых видеокарт, занимающих до 285 мм в длину.

Тайвань: Deepcool выпустила кулер башенного типа Neptwin V2

Компания Deepcool, известный китайский производитель систем охлаждения, корпусов и блоков питания, представила новый процессорный кулер Neptwin V2. Новинка получила немалые размеры (125?136?159 мм, с вентилятором) и вес – почти 1,1 кг.

Тайвань: Gigabyte готовит материнскую плату GA-B150N Phoenix-WiFi

В обозримом будущем компания Gigabyte выпустит новую Mini-ITX плату для процессоров LGA1151 – GA-B150N Phoenix-WiFi. Как следует из названия, она использует неоверклокерский чипсет Intel B150 и оборудуется сетевым адаптером Wi-Fi/Bluetooth. Вниманию читателей предлагаются фотографии прототипа данной материнской платы. Подчеркивается, что работа над ее дизайном и функциональностью все еще не закончена.

Мир: $30 млрд. будет потрачено на игровое “железо” в 2018 году

Аналитики агентства Jon Peddie Research прогнозируют заметное оживление рынка игровых устройств для ПК в течение ближайших нескольких лет. По итогам текущего года доходы от продаж игрового “железа” несколько снизятся – до $24,684 млрд., вместо $24,936 млрд., полученных в 2014 г. Однако в ближайшее время любители поиграть будут больше тратить на покупку необходимого оборудования. Ожидается, что уже в 2016-ом на игровую оснастку будет потрачено порядка $26,118 млрд., а в 2017 – $28,253 млрд. Рекордным станет 2018-й год, когда производители таких устройств могут рассчитывать на $30 млрд.

Тайвань: Gigabyte обновлением прошивки добавляет поддержку Thunderbolt 3

Компания Gigabyte порадовала владельцев, а также будущих покупателей материнских плат на Intel Z170. Некоторые модели на этом чипсете после обновления прошивки получат поддержку интерфейса Intel Thunderbolt 3 c пропускной способностью до 40 Гб/c.