Китай: Компания Cooler Master представила семейство бюджетных корпусов серии N

Компания Cooler Master представила семейство бюджетных корпусов серии N, в которых объединились широкие возможности для создания продвинутых ПК, укомплектованных современным мощным оборудованием, невысокая цена и эффективная система охлаждения.

Тайвань: Компания ASUS подготовила к выпуску ускоритель GeForce GTX 660 Dragon Edition

Компания ASUSTeK Computer готовит к выпуску свою третью видеокарту версии Dragon Edition – на базе GeForce GTX 660. Напомним, в прошлом году она добавила в ассортимент “драконовский” вариант ускорителя Radeon HD 7850, а в начале текущего месяца в Сети появились фотографии GeForce GTX 660 Ti Dragon Edition.

США: Компания Plextor представила высокоскоростную SSD-серию M5M для ультрабуков и планшетов

Новая серия твердотельных накопителей Plextor M5M предназначена для использования в ультрабуках и планшетных ПК благодаря использованию форм-фактора JEDEC MO-300 без внешнего корпуса и с разъёмом mSATA. Вес не превышает 9 г, а размеры устройства составляют 50,8 х 29,8 х 3,6 мм, что в 8 раз меньше типичного 2,5″ SSD, однако уровень быстродействия соответствует показателям более габаритных вариантов.

США: AMD готовит процессор серии FX с частотой 5 ГГц

Последние несколько лет в сегменте центральных процессоров компания AMD следует принципу разумной достаточности. Производитель имеет интересные предложения начального и среднего уровней с хорошим соотношением цена/производительность в своих категориях. Впрочем, похоже, производитель не торопится вовсе отказываться от самой идеи выпуска CPU премиум-класса, собираясь предложить восьмиядерный чип FX, который работает на 5 ГГц.

Мир: Появились первые сведения о твердотельном накопителе OCZ Vertex 5

Компания OCZ, весьма опытная в вопросах разработки и производства твердотельных накопителей различных классов, готовит еще один SSD под названием Vertex 5. Это, как сообщают приближенные к компании источники, будет флагманская серия, в которую войдут исключительно накопители с максимальной производительностью и вместимостью.

Южная Корея: Samsung начала массовое производство чипов MLC NAND емкостью 128 Гб по технологии10-нм класса

Компания Samsung сообщила о начале массового производства флэш-чипов MLC (3-bit multi-level-cell) NAND емкостью 128 Гб. Причем, эти чипы изготавливаются с применением технологического процесса 10-нанометрового класса. Отмечается, что в новых устройствах реализована высокая скорость передачи данных на базе интерфейса toggle DDR 2.0. Она достигает значения 400 Мб/с. При этом новинки обеспечивают наиболее высокую в отрасли плотность…

США: Компания Scythe представила универсальный CPU-кулер Mugen 4

Ассортимент выпускаемых компанией Scythe систем активного воздушного охлаждения для центральных процессоров пополнила универсальная модель Mugen 4 (код SCMG-4000). Новинка имеет медное основание, шесть медных U-образных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая и алюминиевый радиатор с особой структурой T-M.A.P.S (Three-dimensional Multiple Airflow Pass-through Structure) для лучшего рассеивания отводимого тепла. На радиаторе установлен 120-миллиметровый вентилятор с функцией управления…

США: PowerColor показала Radeon HD 7850 с пассивным охлаждением

Компания PowerColor решила заинтриговать ценителей тишины, которые любят поиграть. Производитель опубликовал на свой странице в Facebook несколько фотографий, на которых красуется Radeon HD 7850 c пассивной системой охлаждения.

США: IBM вложит $1 млрд. в исследование технологий флеш-памяти

На специальном мероприятии компания IBM рассказала о дальнейших планах развития некоторых направлений своего бизнеса, сообщает CNET. В частности, речь шла о центрах обработки данных и повышении их эффективности работы. В IBM рассматривают вариант перехода на использование флеш-памяти вместо традиционных механических винчестеров. На легкий путь никто не рассчитывает, тем более что одну из сопутствующих проблем можно назвать сходу и не задумываясь – высокая стоимость флеш-накопителей в сравнении с HDD. Но именно в этом направлении компания сложностей не видит. По крайней мере, в рамках дата-центров.

Украина: ASUS представляет видеокарту HD 7790 DirectCU II

ASUS объявляет о выпуске видеокарты HD 7790 DirectCU II – доступного по цене устройства, предназначенного для любителей компьютерных игр. Видеокарта ASUS HD 7790 DirectCU II – это современное устройство среднего ценового диапазона, обладающее увеличенной частотой графического процессора по сравнению с референсным образцом. Ключевой особенностью данной видеокарты является уникальная система охлаждения DirectCU II с двумя вентиляторами и…

Тайвань: Компания MSI анонсировала два ускорителя HD 7970 Boost Edition

Компания MSI вскоре добавит в свой ассортимент парочку новых ускорителей HD 7970 Boost Edition. Обе новинки отличаются поддержкой технологии PowerTune with Boost, которая позволяет повысить производительность видеокарты программным путем.

США: К концу 2013 года в Windows Phone появится поддержка Full HD дисплеев

В то время как в топовых Android-смартфонах HTC, Samsung, Sony и других производителей активно используются Full HD дисплеи, в Windows Phone их поддержка появится лишь к концу года. В текущий момент мобильная операционная система Microsoft поддерживает разрешение WVGA, WXGA и HD.

США: В OS X 10.8.4 обнаружена поддержка гигабитного 802.11ac

В планах Apple – новые модели Mac со встроенным гигабитным контроллером 802.11ac, косвенным подтверждением чему является обнаруженный в последней бета версии OS X 10.8.4 код. Как отмечает источник, в OS X 10.8.3 такого кода и близко нет. Ранее появились слухи о заинтересованности Apple в стандарте 802.11ac, но тогда речь шла лишь о сотрудничестве с Broadcom, которая должна была производить соответствующие комплектующие для компании. Теперь же явно видно, что ПО тоже активно готовится к переходу на быструю беспроводную связь.

США: Intel выпустит чипы Celeron 1005M/1017U в третьем квартале 2013 года

Как стало известно из утечек информации в Сеть, компания Intel планирует в третьем квартале текущего года вывести на рынок два новых двухъядерных мобильных CPU поколения Ivy Bridge из семейства Celeron, которые придут на смену чипам Celeron 1000M и Celeron 1007U.

США: Компания Intel выпустит новые NUC-системы с чипами Core i5 и Core i7

Если верить немецкому интернет-ресурсу ComputerBase, компания Intel готовит к выходу на рынок мини-компьютеры Next Unit of Computing (NUC) следующего поколения. Во втором квартале текущего года крупнейший производитель процессоров выпустит модели с кодовыми именами Rend Lake и Skull Canyon.

США: Crucial выпустила SSD M500 емкостью до 960 ГБ

Компания Crucial сообщила о выпуске нового твердотельного накопителя M500, обладающего высокой емкостью. Представленная новинка выполнена в форм-факторе 2,5 дюйма и имеет толщину 7 мм. Ее можно использовать как в составе компьютеров, так и компактных ноутбуков. Устройство основано на флэш-чипах MLC NAND производства Micron.

США: Компания WD выпустила SSD-накопители HGST Ultrastar с интерфейсом SAS 12 Гбит/с

Предприятие HGST, поглощённое недавно компанией Western Digital, анонсировало выпуск на рынок самых быстрых в отрасли, по утверждению производителя, SSD-накопителей. Хотя с этим утверждением можно поспорить. Те же недавно выпущенные SSD Fusion-io ioFX в формате PCI Express-платы по скоростям чтения/записи опережают новинки. Возможно, WD имела ввиду только накопители с интерфейсом SAS.

США: HBA-плата HighPoint Rocket 750: подключение до 40 SATA 3.0 HDD

В ассортименте компании HighPoint вскоре появится хост-адаптер шины (HBA, Host Bus Adapter) Rocket 750, который позволяет подключить к компьютеру до 40 жестких дисков с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Производитель утверждает, что это первое в отрасли HBA-устройство с поддержкой такого количества SATA 3.0-накопителей.

Мир: Сенсорные панели станут стандартом для ультрабуков на платформе Intel

Согласно данным источников из среды поставщиков компонентов для ноутбуков, компания Intel решила сделать сенсорные панели стандартной составляющей в спецификациях ультрабуков на своей платформе третьего поколения. Новая платформа с чипами Broadwell будет запущена вскоре после релиза Haswell.