США: AMD снижает энергопотребление решений G-серии

Компания AMD официально представила новое решение удостоенной нескольких наград линейки однокристальных процессоров G-Серии. Выпустив новый гибридный процессор GX-210JA, компания в очередной раз снижает требования к питанию встраиваемых систем на архитектуре х86. Новейший APU GX-210JA потребляет на треть меньше энергии, чем предыдущие модели G-Серии, и при этом предлагает лучшие в своем классе возможности по обработке графики.

США: WD обещает начать коммерческие поставки наполненных гелием жёстких дисков до конца 2013 года

Впервые идея наполнения жёстких дисков гелием была озвучена представителями Hitachi GST ещё в сентябре прошлого года. С тех пор каждый квартальный отчёт Western Digital, подразделением которой теперь является HGST, не обходится без упоминания о том восторге, который испытывают первые клиенты компании, получившие образцы наполненных гелием накопителей. Напомним, что гелий производитель собирается использовать для увеличения плотности размещения магнитных пластин внутри корпуса жёсткого диска – вместо пяти их станет семь штук. Кроме того, магнитные дорожки тоже можно будет размещать плотнее, если ориентироваться на использование гелия.

США: Marvell анонсировала мобильный видеочип Armada 1500-mini

Разработчик мобильной электроники Marvell Technologies представил новый медиа-процессор Armada 1500-mini, предназначенный для стримминга “живого” контента на портативных мобильных устройствах. В Marvell говорят, что новинка работает в том числе и в новой ТВ-платформе Google Chromecast. Chromecast представляет собой 35-долларовое устойство, которое работает через HDMI-порт, передавая в реальном времени видеоконтент из интернета по WiFi.

Китай: ADATA представила модули памяти DDR3-3100

В скором времени отрасль должна перейти на использование оперативной памяти DDR4, а пока производители стремятся выжать все возможные соки из стандарта текущего поколения. Хотя эксперименты с экстремальным разгоном позволяют разгонять память до эффективной частоты свыше 4000 МГц, освоить серийное производство модулей DDR3-3000 некоторым компаниям удалось только в прошлом году. Компания ADATA смогла сделать ещё один шаг и представить модули XPG V2 DDR3-3100.

США: AMD представила процессор GX-210JA с TDP всего 6 ватт

Компания AMD представила двухъядерный процессор GX-210JA с максимальным значением TDP 6 ватт, в то время как ожидаемое среднее потребление в стандартных задачах составляет 3 ватта. Решение дополнит ассортимент однокристальных систем G-серии, предназначенных для применения в промышленном оборудовании, тонких клиентах и встраиваемой технике.

Южная Корея: Samsung выпускает 10-нанометровые модули NAND-памяти

Samsung Electronics анонсировала “самую быструю в мире” NAND-память, поддерживающую стандарт eMMC 5.0. Новый стандарт приходит на смену eMMC 4.5, созданному около девяти месяцев назад. Новые чипы памяти созданы на базе 10-нанометровой технологии NAND и поставляются в трех вариантах – на 16,32 и 64 Гб. Согласно описанию компании, новые чипы поддерживают скорость передачи данных до 400…

Тайвань: Компания ASUS представила твердотельные диски ASUS ROG RAIDR Express

Компания ASUS представила под маркой ROG (Republic of Gamers) твердотельные диски RAIDR Express, выполненные в формате карты расширения с интерфейсом PCI Express 2.0 x2. В накопителях применены 19-нанометровые микросхемы флеш-памяти NAND, произведённые корпорацией Toshiba по технологии многоуровневых ячеек (MLC). Использованы два контроллера LSI SandForce SF-2281. Объём накопителя составляет 240 Гбайт.

Тайвань: Компания GIGABYTE представила три Micro-ATX платы на чипсете Intel H81

На официальном сайте компании GIGABYTE Technology появились описания сразу трёх материнских плат в форм-факторе Micro-ATX, которые основаны на наборе микросхем Intel H81 Express и рассчитаны на установку процессоров Intel Core i7/i5/i3 четвёртого поколения в исполнении Socket LGA1150.

Мир: Участники рынка надеются, что Intel реализует врождённую поддержку Thunderbolt

В 2014 г. компания Intel намеревается представить контроллеры Thunderbolt второго поколения, которые обеспечат удвоение скорости передачи информации. Первое поколение интерфейса большого распространения не получило, но если Intel объясняет это сложностью процесса сертификации, то прочие игроки рынка критикую банальную дороговизну контроллеров, единственным производителем которых остаётся Intel. Кроме того, как в случае с любым претендующим на массовое использование интерфейсом, его широкому распространению препятствует отсутствие врождённой поддержки со стороны наборов системной логики самой Intel.

Китай: MediaTek MT6592 – первый “настоящий” 8-ядерный процессор

Компания MediaTek официально представила первый в мире восьмиядерный чип MT6592, нацеленный на мобильные устройства высшего ценового сегмента. По мнению производителя, новинка станет очень востребованной в связи с повышением спроса на смартфоны с высокой производительностью. Китайский производитель акцентирует внимание на том, что в грядущем MT6592 активными могут быть все процессорные ядра, а не только четыре ядра CPU, как в случае с Exynos Octa 5, на базе которого основан смартфон Samsung Galaxy S4.

Мир: Анонсирована видеокарта GALAXY GeForce GTX 770 HOF Edition

Самым взыскательным геймерам и оверклокерам компания GALAXY Microsystems Ltd. адресует новую нестандартную по исполнению и фабрично разогнанную версию графического адаптера GeForce GTX 770 от NVIDIA, которая пополнила популярную фирменную продуктовую линейку HOF (Hall Of Fame) Series.

Тайвань: ASUS представила материнскую плату Maximus VI Formula

Многообразие материнских плат ROG Maximus шестого поколения силами инженеров ASUS было значительно расширено. На свет появится не меньше пяти различных моделей, одна из них – Maximus VI Formula – была представлена на этой неделе. Интересно, что плата обзавелась декоративным кожухом, который напоминает о решениях серии Sabertooth с “тепловой бронёй”. Задняя часть платы также закрыта укрепляющей пластиной. Основные характеристики платы Maximus VI Formula выглядят следующим образом:

США: Компания Seagate представила самый быстрый жесткий диск корпоративного класса

Компания Seagate Technology сообщила о начале поставок самого быстрого жесткого диска для корпоративных СХД – Seagate Enterprise Turbo SSHD. По словам производителя, это первый в отрасли гибридный диск корпоративного класса. Enterprise Turbo SSHD объединяет в себе высокую емкость традиционного жесткого диска с твердотельным модулем, обеспечивающим производительность, необходимую для работы с критически важными данными.

Китай: Deepcool Lucifer: процессорный кулер башенного типа с пассивным режимом

Компания Deepcool официально объявила о выпуске безвентиляторного кулера Lucifer под своим суббрендом Gamer Storm. Кулер назван в честь героя Люцифера из игры DotA (Defense of the Ancients). Deepcool Lucifer создан для охлаждения большинства стандартных процессоров в безвентиляторном режиме, позволяя собирать бесшумные системы. В то же время, Lucifer справится с охлаждением процессоров класса hi-end, обеспечивая хороший поток воздуха в корпусе. Запатентованный прорезиненный 140-мм вентилятор поставляется вместе с Lucifer и позволяет усиливать мощность охлаждения кулера до 300 Вт.

Мир: Видеокарта Leadtek GeForce GTX 770 в двухвентиляторной версии с разгоном

Компания Leadtek Research добавила в ассортимент своих видеокарт альтернативную по дизайну и фабрично разогнанную модель WinFast GTX 770 OC на базе созданного по 28-нм проектным нормам чипа GK104 с 1536 ядрами CUDA и архитектурой Kepler.

Россия: teXet анонсировала свои первые портативные аккумуляторы

Компания предлагает свое креативное видение сегмента, которое базируется на нескольких принципах – высокая полезность, уникальный дизайн и доступная стоимость. Все эти качества сочетают в себе внешние аккумуляторы teXet. Продукты призваны решить одну из главных проблем энергоемких смартфонов, планшетов и ридеров – быстрый расход аккумулятора при активном использовании.

Южная Корея: Samsung приступила к производству модулей LPDDR3 объёмом 3 Гбайт

Компания Samsung приступила к массовому производству первых в мире модулей оперативной памяти LPDDR3 объёмом 3 Гбайт, которые предназначаются для использования в составе будущих смартфонов высокого класса. Модуль представляет собой сборку из двух параллельных структур с раздельным доступом, состоящих из трёх кристаллов DRAM плотностью 4 Гбит, которые изготавливаются по технологии 20-нм класса. Толщина каждого кристалла не превышает 0.8 миллиметра.

США: В мобильном сегменте процессоры Broadwell выйдут во второй половине 2014 года

На осенней сессии IDF 2013 хозяйка мероприятия сосредоточится на трансформерах и разнообразных мобильных устройствах, к которым Intel, кстати говоря, проявляет повышенный интерес с недавнего времени. Как оказалось, из обещанных в первой половине 2014 г. процессоров с топологическими нормами 14 нм нам следует ждать только мобильные и, возможно, серверные решения, в то время как жизненный цикл настольных процессоров поколения Haswell будет увеличен.

США: Компания Intel работает над 4,5-ваттными процессорами Haswell для планшетов

Динамично развивающийся рынок планшетов манит к себе самые разные компании, в том числе производителей CPU и SoC, старающихся сделать свои изделия как можно более энергоэффективными при сохранении достаточной вычислительной мощи. В этом же направлении движется и корпорация Intel, которая, как стало недавно известно, готовит к выпуску новые процессоры линейки Y-Series под брендом Core, построенные на базе современной архитектуры Haswell и характеризующиеся SDP на уровне всего 4,5 ватта.

Южная Корея: Samsung начала поставки новой 20-наметровой мобильной памяти

Корейская Samsung Electronics сегодня объявила о начале поставок новых модулей памяти с низким напряжением, ориентированных на использование в самых мощных мобильных устройствах. Новые модули LPDDR3 имеют емкость 3 Гб, против ранее выпускавшихся 2-гигабайтных банк-модулей. В Samsung говорят, что новые модули имеют самую высокую плотность хранения данных среди мобильных модулей памяти. Модули созданы на базе 20-нанометровой…