Xiaomi 18 Fold: складной «паспорт» с чипом XRING O3, памятью LPDDR6 и ценой от $1540

Xiaomi представила складной смартфон 18 Fold в формате паспорта с двумя дисплеями, новым флагманским процессором XRING O3 и тройной камерой Leica.

Внешний экран получил диагональ 5,38 дюйма и разрешение 1712 × 1168 пикселей, внутренний — 7,58 дюйма и 2364 × 1672 пикселя. Обе панели используют LTPO-матрицы с адаптивной частотой от 1 до 120 Гц и соотношением сторон 1,4:1. Пиковая яркость достигает 4000 нит.

В разложенном состоянии толщина устройства составляет 5,02 мм, в сложенном — 10,68 мм, вес — 219 граммов. Корпус получил алюминиевую рамку и защиту IP58 и IP59.

За производительность отвечает фирменный чип XRING O3. Xiaomi заявляет, что он набирает более 5 млн баллов в AnTuTu, а многоядерная производительность CPU выросла на 60% по сравнению с предыдущим поколением.

Особенностью новинки стала оперативная память LPDDR6 от китайской компании ChangXin Memory Technologies (CXMT). Xiaomi совместно с CXMT наладила её массовое производство для 18 Fold — это один из первых случаев использования LPDDR6 в серийном смартфоне.

Ёмкость аккумулятора составляет 6000 мА·ч, поддерживается проводная зарядка на 67 Вт и беспроводная на 50 Вт.

Основная камера имеет разрешение 200 Мп. Также смартфон получил 50-Мп перископический телеобъектив с 3,5-кратным оптическим зумом и 50-Мп сверхширокоугольную камеру.

Xiaomi 18 Fold стал самым дорогим смартфоном бренда. Базовая версия с 12 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти стоит от $1540.