На прошедшем мероприятии MWC 2026 лишь избранные издания, такие как SemiAccurate, решили посетить стенд компании Xerendipity, принёсшей с собой новую разработку в виде гибких испарительных камер, предназначенных для замены традиционных термопрокладок.
Разработка подразумевает лучшее из двух миров, а именно универсальность термопрокладок за счёт их гибкости и эффективность испарительных камер за счёт крайне высокой теплопроводности. Работа по объединению этих технологий привела к созданию Vapor-Pad — гибкой термопрокладки с испарительной камерой внутри.
Она легко наносится на процессор устройства, предлагая теплопроводность на уровне от 800 до 1200 Вт / (м·К), что от 50 до 80 раз лучше традиционных термопрокладок на основе силикона, которые могут предложить лишь 15 Вт / (м·К). В некоторых случаях производитель даже рекомендует использовать новинку как замену термоинтерфейсу между кристаллом процессора и крышечкой, но, вероятно, если там термопаста, а не жидкий металл.
В случае мобильной аппаратуры такое решение тоже сможет найти применение, ведь специально для них компания показала Non-metal Vapor Chamber. Он не содержит в себе металл, из-за чего меньше весит, не может закоротить компоненты условного смартфона и не мешает работе беспроводных сетей, при этом позволяет более эффективно отводить тепло с кристалла процессора.
