Эту неделю крупнейшие игроки рынка контрактных услуг по выпуску полупроводниковых изделий решили наполнить докладами о готовности перейти на следующую ступень литографии, и в случае с TSMC ею оказался не 5-нм техпроцесс, а 6-нм. Как поясняет тайваньский гигант, 6-нм техпроцесс был создан с применением опыта, полученного компанией при внедрении EUV-литографии в рамках 7-нм технологии второго поколения. Какие преимущества 6-нм техпроцесс даёт по быстродействию и энергопотреблению, не уточняется, но плотность размещения транзисторов он повышает на 18% по сравнению с 7-нм техпроцессом первого поколения.
Опытное производство продуктов по 6-нм технологии TSMC намеревается начать в первом квартале 2020 года. Как уточняется в пресс-релизе, по этому техпроцессу можно выпускать широкий спектр продуктов – от мобильных процессоров до графических. Остаётся выяснить, кто из разработчиков последних пойдёт на сотрудничество с TSMC в рамках этой ступени литографических технологий.
