По сообщениям сетевых источников, компания Qualcomm намерена использовать производственную линию тайваньской компании TSMC для выпуска мобильных чипов Snapdragon 875. В прошлом производство процессоров Qualcomm осуществлялось при сотрудничестве с Samsung и TSMC. К примеру, чипы Snapdragon 830, Snapdragon 835 и Snapdragon 845 производились на заводе Samsung, а Snapdragon 855 выпускался на фабрике TSMC.
В начале этого месяца в бенчмарке Geekbench было протестировано устройство под кодовым именем «Kona». Изделие набрало 4160 и 12 946 баллов в одноядерном и многоядерном режимах соответственно. Согласно имеющимся данным, коммерческая версия этого устройства будет носить имя Qualcomm Snapdragon 865.
Несмотря на то, что контракт на производство Snapdragon 865 заключён с южнокорейской компанией Samsung, выпуском однокристальных систем Snapdragon 875, вероятно, займутся рабочие фабрики тайваньской TSMC. Что касается чипов Snapdragon 865, то они будут поддерживать память LPDDR5X и флеш-память формата UFS 3.0. Ожидается появление двух версий чипа, одна из которых должна получить встроенный модем, позволяющий работать в сетях связи пятого поколения (5G).
В настоящее время осуществлять производство чипов по 7- и 5-нанометровому технологическому процессу могут компании Samsung и TSMC. Технологии и прогресс компаний находятся на разных уровнях и отличаются друг от друга. Поэтому неудивительно, что такие компании, как Qualcomm, оценивают многие факторы и выбирают разных производителей для создания новой продукции.
