TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами

2

В своём корпоративном блоге компания TSMC поведала о способах поддержания так называемого «закона Мура», который до сих пор позволял удваивать количество транзисторов на единице площади микросхемы каждые два года. В общем понимании, это эмпирическое правило описывало темпы увеличения производительности вычислительной техники на протяжении последних десятилетий, но теперь всё чаще приходится слышать, что «закон Мура мёртв». В защиту его жизнеспособности выступили и представители TSMC.

По их словам, даже если не учитывать возможности трёхмерной интеграции полупроводниковых элементов, кремниевые мосты позволяют оптимизировать компоновку тех вычислительных решений, для которых важна близость микросхем памяти и процессора. Экспериментальная подложка, образец которой демонстрирует TSMC, позволяет объединить два кристалла площадью по 600 кв.мм с восемью микросхемами памяти типа HBM2. Совокупная площадь этого кремниевого моста – около 2500 кв.мм, и по этому показателю он является рекордсменом.