TSMC сможет предоставлять в США услуги по упаковке полупроводниковых кристаллов

3

С некоторых пор компания TSMC не только производит кремниевые пластины с полупроводниковыми кристаллами по заказу клиентов, но и оказывает услуги по их упаковке в сложную многокристальную компоновку – например, подразумевающую соседство с микросхемами памяти типа HBM2. Как отмечает DigiTimes со ссылкой на собственные источники, в Аризоне может прописаться не только предприятие по выпуску 5-нм кристаллов, но и линия по упаковке их по методу CoWoS.

Недавно TSMC объявила о решении построить к 2024 году в штате Аризона предприятие по выпуску 5-нм продукции, на строительство и развитие которого к 2029 году будет потрачено не менее $12 млрд. Этот же источник сообщает, что союзником TSMC по организации производства в США может выступить Foxconn, которая заинтересована в получении профильных услуг.

Источник