США: Intel подтверждает затруднения с разработкой оборудования для 450-мм пластин

0

Недавно один из тематических ресурсов сообщил, что среди игроков рынка полупроводниковой продукции ходят слухи о задержках с переходом на обработку 450-мм пластин. Согласно прежним планам массовое производство с использованием пластин повышенного диаметра ожидалось в 2017-2018 гг. Теперь же речь идёт о дате на рубеже 2023 г.


Всему виной якобы сокращение финансирования компании ASML со стороны компании Intel, которая сегодня неспособна загрузить значительную часть из имеющегося в её распоряжении производства. Понятно, что без официального подтверждения компании Intel всё это остаётся на уровне слухов. Но у нас появилась возможность узнать о том, что компания сама думает о сложившейся ситуации.

Представитель Intel, Чак Маллой (Chuck Mulloy), признал, что его компания вынуждена была скорректировать финансирование 450-мм проекта компании ASML в соответствии с изменившимися планами этого разработчика производственного оборудования. В переводе на понятный язык это означает, что финансирование снижено, и о соблюдении прежних сроков речь уже не идёт. Тем не менее, компания Intel всё ещё рассчитывает увидеть массовый выпуск полупроводников на 450-мм пластинах до конца текущего десятилетия. Одной только компанией Intel в проект вложены миллиарды долларов США, что так просто не сбросить со счетов.

В заключение напомним, что знаковым событием для развития темы по обработке 450-мм пластин должна стать доставка 450-мм сканера компании Nikon в США в апреле 2015 г. Если эти планы не будут сорваны, а пока японцы настроены выдержать заявленные сроки, то, возможно, обработка пластин диаметром 450 мм всё-таки начнётся до 2020 г. (Intel/NovostIT)