В Сеть уже попадала информация о возможном энергопотреблении новых графических процессоров компании AMD с встроенной стековой памятью HBM (High-bandwidth memory). Она внушала робкий оптимизм, что адаптеры компании перейдут на 20-нм техпроцесс и будут быстрыми и без критического нагрева. Сайт Videocardz решил разрушить эти ожидания.
Источник обнаружил профиль одного из разработчиков AMD, в котором есть запись, что он участвовал в разработке первого в мире 300-Вт GPU в виде SoC с памятью HBM. Исполнение – 2.5D, что означает размещение памяти HBM на общей подложке с GPU. Полное 3D было бы в том случае, если бы память располагалась в стеке над кристаллом GPU.
Что мы имеем? Потребление впечатляет. Уровень в 300 Вт как бы намекает, что 20-нм техпроцессом тут не пахнет. С другой стороны, если учитывается тепловыделение SoC GPU с учётом микросхем памяти HBM, то 300 Вт – это вполне терпимо и тогда остаётся шанс, что сам GPU будет 20-нм. Наконец, до конца непонятно, речь идёт о решении Fiji или Bermuda (Radeon R9 380X или R9 390X). От этого будет зависеть, 300 Вт TDP – это верхний предел потребления или средний. Одни вопросы, а ясности всё нет. Да, компания TSMC освоила выпуск 2,5D-упаковок. Поэтому вопрос с производителем ясен. Также более-менее понятно, что память HBM будет поставлять компания SK Hynix. (AMD/NovostIT)
