США: AMD работает над интерфейсом CIF для обмена данными между CPU и графикой

14

Раджа Кодури (Raja Koduri), руководитель подразделения AMD Radeon Technologies Group, на днях дал интервью японскому сайту PC Watch, в котором, среди прочего, рассказал о планах AMD касательно внедрения высокоскоростного интерфейса передачи данных Coherent Interconnect Fabric (CIF), превосходящего по многим параметрам нынешний PCI Express 3.0.

По словам главы графического подразделения, “красные” считают внедрение CIF одной из приоритетных задач. Эта альтернатива PCI-E, имея пропускную способность до 100 ГБ/с и более низкие задержки, позволит обеспечить интенсивный обмен данными между вычислительными (x86-64) ядрами, видеоядром и памятью, что положительно повлияет на производительность будущих чипов (вероятно, речь об APU Zen, выход которых намечен на 2017 г.). Кроме высоких показателей скорости важно и то, что AMD CIF, в отличие, например, от NVLink, не является проприетарной разработкой и может использоваться в других проектах. (AMD/NovostIT)